据SEMI统计预测，2024年全球市场销售额微1171.4亿美元，预计今年达到1255亿美元，2026年达到1381亿美元。
中国大陆和台湾、韩国仍是全球半导体设备TOP 3市场。2024年销往中国大陆市场的设备金额高达495亿美元，今年预计略有收缩。预计至2026年，中国大陆将继续领跑所有地区，不过销售额预计将有所下降。除欧洲外，所有其它地区设备支出预计将从2025年开始显著增加。
晶圆加工设备(WFE)于2024年达到1043亿美元；今年预计增长6.2%,1108亿美元；预计2026年增长10.2%,达到1221亿美元。
后端设备领域预计将在2024年开始的强劲复苏基础上继续增长。2025年半导体测试设备销售额预计将进一步增长23.2%,达到创纪录的93亿美元；封装设备2025年预计将再增长7.7%,达到54亿美元。2026年，后端设备领域扩张势头将继续，测试设备销售额预计增长5.0%,封装设备销售额预计增长15.0%,实现连续三年
增长。
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