前言
2025年，全球科技競爭進入“深水區”,人工智慧、半導體、太空經濟等前沿领域的技術突破成為重塑國際競爭格局的核心力量。從美國《晶片與科學法案》的持續加碼,到歐盟《數字歐洲計畫》的落地推進,再到日本“半導體産業復興戰略”的升級，各國均将科技創新作為國家戰略核心，試圖在新一輪技術革命中搶佔制高點。在此背景下，香港依託“一國兩制”制度優勢,緊扣國家“十五五”規劃中“支持香港建設國際創新科技中心”的戰略導向，以“培育新質生産力、構建全球科創樞紐”為目標,在政策賦能、産業升级、區域協同、人才集聚等方面實現跨越式發展，成為大灣區乃至全球科技版圖中不可或缺的重要節點。
本白皮書系統梳理2025年香港技術發展的宏觀環境、核心成就、重點领域突破及生態建設進展，深度剖析發展特徵與核心優勢,並結合全球科技發展趨勢提出2026年發展展望與實施路徑。報告數據主要來源於香港特區政府2025年施政報告、2025/2026財政預算案、投資推廣署季度統計數據、世界知識産權組織《2025年全球創新指數》、國際半導體産業協會(SEMI)年度報告及權威機構公開信息，旨在為政府決策部門制定科技政策、企業佈局香港市場、科研機構開展創新合作提供精准参考依據,同時向全球展示香港技術發展的活力與潜力。
一、2025年香港技術發展宏觀環境
(一)全球科技格局演變與機遇
1.技術革命重構産業生態
人工智慧领域已從“技術探索期”全面進入“規模化應用爆發期”,生成式AI與垂直行業的融合催生大量新業態。據國際數據公司(IDC)統計,2025年全球AI市場規模突破2萬億美元，其中醫療AI、金融AI、工業AI的增速分别達38%、32%、29%。半導體技術呈現“先進制程與成熟制程並行發展”的特徵，3nm制程實現量産，2nm技術進入風險量産階段，而第三代半導體(碳化矽、氮化鎵)因耐高濫、高耐壓的特性，在新能源汽車、5G基站、储能系統等领域的應用渗透率突破25%,市場規模達500億美元。此外，太空經濟、低空經濟等新型産業形態加速崛起，全球太空經濟規模2025年突破6000億美元，低空經濟相關市場規模超1500億美元，成為全球科技競爭的新賽道。
2.區域協同成創新開鍵引擎
隨著技術複雜度的提升，單一地區難以完成全鏈條創新，區域協同成為創新效率提升的關鍵。在《2025年全球創新指數》中，“深圳-香港-廣州”科技集群蟬聯世界百強科技集群首位，集群内專利申請量占全球總量的12%,研發投入強度達3.5%,顯著高於全球平均水準(2.1%)。該集群通過“香港研發+深圳轉化+廣州製造”的協同模式，在人工智慧、半導體、生命健康等领域形成完整創新鏈條,為香港技術發展提供廣闊的産業空間與市場支撐。此外，“三藩市-矽谷”“東京-横濱”等科技集群也通過區域協同不断提升創新能力，區域化、集群化已成為全球科技創新的主流趨勢。
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