· 智次方研究院作为中国AloT产业研究的引领者，致力于为产业输出深度洞察观
点，为企业提供高价值研究服务，共同参与和见证智能物联行业的成长与发展。智次方研究院近十年来专注于智慧园区、智能制造、工业互联网、AI、车联网、5G、物联网、端侧AI等AloT相关领域研究，为企业和政府提供AloT产业相关的市场调研、数据洞察、业务/战略规划、投研尽调、行业分析、产业规划、园区规划、政策分析等咨询服务，助力客户洞察行业趋势、科学布局发展、实现价值增长。
· 广东智用人工智能应用研究院成立于2023年6月.由多名前微软首席技术专家
团队发起，致力于推动人工智能等前沿技术的产业化应用，是一家以人工智能技术与数据科学驱动产业变革的创新机构。研究院围绕人工智能技术的商业化场景展开深入研究，打造了自主可控的AIAgent OS产品——Al Agent Foundry.通过模块化工程设计、智能化场景应用以及透明化基础架构，降低AI应用成本，提升企业数字化转型效率，以“智能体即服务”(Agent-as-a-Service)、”Al+人协作”,以及“决策智能”为核心范式，融合AI与数字化能力，加速人工智能在制造业、能源、科研、政府和跨境电商等领域的落地实践。目前，研究院已成功推动多项创新解决方案，为客户创造显著的商业价值。研究院秉持技术创新与产业赋能并重的理念，致力于成为全球人工智能产业应用的引领者，为经济高质量发展注入新动能。
前言
端侧AI,正在成为数字经济时代的智能新引擎。
随着人工智能技术从云端向终端迁移，端侧AI正成为推动智能设备革新的核心力量。当AI开始拥抱终端硬件，端侧AI以实体的方式切实让消费者感受到AI技术与终端硬件结合后带来的功能变革。端侧AI直接在终端设备，如智能手机、汽车、智能家居等上运行AI模型算法，实现本地化数据处理，具有低延迟、高隐私性、低成本等优势。
2023年中国端侧AI市场规模为1939亿元.2025年预计突破2500亿元，同比增长35%,2030年将达1.2万亿元，年复合增长率(CAGR)30.8%(中研普华数据)。在这场AI产业化变革中，端侧AI正在加速AloT从1.0的‘万物互联”迈向2.0的‘万物智联”,进而推动A在产业中的深度应用，实现更为彻底的智能化变革。端侧AI背后的模型技术与基础软硬件底座构建起了未来智能时代的蓝图，其影响不仅仅体现在提升数据处理能力，更在于推动数据驱动的闭环智能。
站在端侧AI产业即将爆发的前夕，如何科学解构端侧AI发展全景?又该如何把握新机遇，引领行业变革?由中国AloT产业研究引领者“智次方研究院”联合‘广东智用人工智能应用研究院”。携手倾力打造《中国端侧AI全景图谱报告》。图谱报告将深度剖析端侧AI发展现状，洞察发展重点与未来趋势，为业界奉上一份全面解读端侧AI发展的
·集大成者”:
一、核心观点
1.端侧AI正成为AI产业化的突破口
随着AI从云端走向终端，端侧AI具备低延迟、高隐私、低带宽成本等优势，正在驱动新一轮智能终端革命。
2.“芯模端智”一体化推动产业系统演进
报告以芯片-模型-终端-应用”四大模块为主干，全面解析了端侧AI产业链结构、协同路径和关键演进趋势。
3. 模型创新与软硬协同成为ROI优化关键
以DeepSeek为代表的新一代大模型推动轻量化部署，结合AI模组与SoC芯片，实现端侧AI的商业可行性与规模落地。
4.硬件即入口，入口即生态
OpenAI、Apple、小米等先后布局AI原生硬件，端侧设备正成为AI应用分发与用户：系的“第一接触点”。
二、产业数据亮点
· 2025年中国端侧AI市场规模将达2500亿元，同比增长35%;
· 2030年预计突破1.2万亿元，年复合增长率(CAGR)达30.8%;
· AI PC出货量2025年将突破1亿台，占全球PC市场40%;
· AI手机2025年中国出货量预计达1.18亿部，渗透率40.7%;
· AI模组2023-2027年出货年复合增长率达73%。
三、技术趋势洞察
· 端侧SoC持续进化：NPU算力不断提升，支持轻量大模型本地推理；
· 存储芯片高带宽低功耗化：UFS4.0、LPDDR6、端侧HBM加速普及；
· 传感芯片智能化融合：多模态感知芯片支持视觉、语音、力觉等任务；
· AI模组平台化演进：模组不再只是通信组件，具备完整AI处理能力；
· 本地大模型部署成熟：DeepSeek-R1、Qwen、MiniCPM等已实现在手机、PC、
机器人、模组等多终端运行。
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