一、ASIC:A推理需求质变，成为A算力增长新动力。相较于GPU,ASIC芯片可以在特定场景中实现低成本、高性能低功耗，具备高专用性和高性价比特征。①28年市场规模超500亿美元，23-28年复合增速超50%。云厂商普遍缺乏独立的S0C设计能力，因此大多与博通、Manvel哈作，博通约在60%市场份额，而Maneu约为10%+.从市场规模来看，23年ASC市场规横约为66亿美元，Manvel预计+28年达到554亿美元，23-28年CAGR为53%。博通公司预计2024年其SAM规模(包括ASIC和网络产品)将达到150-200亿美金之间，预计至2027年SAM规模将增长至600-900亿美元。
②25-26年海外4大CSPASIC出货有望加速放量。CSP在23-24年大规模发布自研芯片方案，我们认为自研芯片的量产节奏相较于项目公告时间有所滞后，同时考虑到方案成熟度，往往第二代自研芯片的需求量明显提升。谷歌自研芯片的时间最早，目前已迭代到V7版本，亚马逊2022年发布第一代自研芯片，进度相对较快，目前已有3代方案。META.微软.OpenA的自研芯片方案集中在23-24年发布，我们预计25-26年出货量明显提升。
③总出货量有望在26年某个时点超越英伟达GPU.2024年，ASIC市场规模约为A芯片的9%,我们预十28年将达到19%。由于ASIC芯片的单价远低于GPU,约为GPU的15,随着Meta,微软逐步开始大规模部自研ASIC解决方案，ASIC总出货量有望在2026年某个时点超越英伟达。
二、受益环节：A网培(光模块、AEC)、液冷等.
①光模块：ASIC方案助力以太网光模块放量，云商自研ASIC芯片方案性价比高，满配光模块配比提升。同时，1.6T以太网光模块也在持续推进，有望配套博通TH6交换芯片出货，国内厂商市场地位持续巩固，头部业有望持续高增长，关注新易盛、中际旭创、天孚通信、太辰光、德科立等。
②AEC:参考AVS的Tm2机架组网方案，每个机架由4个16芯片服务器组成，配置类似于GB200 NVL36x2,每组服务器之间使用AEC连接。根据semianadys,AMS方案中GPU与AEC的用量配比为1:2,ASIC放量有望显著带动AEC需求，关注瑞可达。长芯博创等。
③液冷：Meta的MTLATV1芯片将采用液冷散热，未来T-V2将引入1708超大功率机架、随着CSPASIC方案加速迭代将带来芯片及机架功耗提升，液冷逻辑持续强化，关注英维克、科创新源、申菱环境、银轮股份、高澜股份等。
三、风险提示：ASIC放量不及预期；海外CSP资本开支不及预期；技术路径变化等.
ChatGPT月活超过推特，A推理需求加速增长。根据Trends Arfidal nteligenoe报告，2025年4月ChatGPT周度活跃用户达到B亿，相较于23年11月提升8倍。根据A产品榜统计，2025年5月ChaGPT月活跃用户环比增长20%至6.2亿，超越X(原Twiter)的5.2亿，成为首个A超级应用。(备注：ChatGPT存在网页版和移动端，Al产品榜仅统计移动端，包括IOS和安卓平台，两者数据口径存在一定差异，仅供参考)。
用户对A应用从尝鲜需求转向日常应用需求。根据红杉资本，2023年AJ原生应用与传统移动应用的日活跃用户与月活跃用户比例(DAU/MAU)非常低，意味着用户虽然好奇尝试，但并不经常使用。但现在情况发生了戏剧性的逆转。ChaGPT的日活/月活比例一路攀升，现在已经接近Reddi的水平。
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