研究背景
先进封装技术作为连接芯片设计与应用的关键环节，不仅能够显著提升芯片性能、降低功耗，还能够在一定程度上缓解高端芯片制造工艺受限的问题。中国政府高度重视半导体产业发展，出台了一系列政策措施支持自主创新和技术突破，以实现半导体产业链的自主可控。在此背景下，对中国半导体先进封装行业的研究显得尤为重要。
研究目标
梳理不同类型先进封装技术探究不同类型半导体厂商的先进封装技术布局情况
本报告的关键问题
先进封装技术类型，以及与传统封装的区别
全球IDM、Foundry、OSAT厂商对先进封装技术的布局情况中国大陆OSAT厂商对先进封装技术的布局情况
观点摘要
01全球不同类型厂商封装技术：
◆全球先进封装市场参与者包括IDM类厂商、
Foundry类厂商及OSAT类厂商。头部厂商在先进封装上普遍采用“大平台+技术分支”的架构，覆盖晶圆级、2.5D/3D封装等技术，形成覆盖全场景的封装解决方案。
02中国大陆厂商封装技术：
◆中国大陆头部OSAT厂商通过自主研发和
兼并收购，已基本形成先进封装的产业化能力。中国大陆封测三大厂长电科技、通富微电和华天科技均采用平台化战略，覆盖从消费电子到AI芯片的全场景。
◆中国大陆腰部OSAT厂商聚焦传统封装技
术，包括简单版本的凸块(Bumping)和晶圆级封装(WLP),以及QFN及BGA等，技术覆盖以线宽5μm以上、28nm及以上制程为主。
◆中国大陆晶圆代工厂(如中芯国际)的核
心业务是晶圆制造，封测环节完全外包给专业OSAT厂商，这一模式符合行业专业化分工趋势，也契合中国大陆半导体产业“集中资源突破制造瓶颈”的战略选择。
03全球OSAT厂商竞争格局：
◆全球OSAT三大梯队厂商形成从“尖端垄断”
到“细分渗透”的技术与市场梯度，第一梯队主导高端市场，第二梯队通过区域化和专精技术渗透细分领域，第三梯队则在基础市场依托代工与合作生存。
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