研究背景
研究目标
先进封装技术旨在通过创新的封装架构和工艺，提高芯片性能、增强功能集成度、缩小产品尺寸以及改善热管理能力，从而满足市场对于高性能电子产品的需求。而实现这些先进封装技术的关键在于先进的封装设备。近年来，随着晶圆级封装(WLP)、三维封装(3D IC)、系统级封装(SiP)等先进封装技术的发展，对封装设备的精度、效率以及自动化程度的要求也在不断提高。
研究目标
梳理先进封装技术下，需要哪些半导体设备探究不同类型的半导体封装设备的产品类型、市场竞争格局情况
本报告的关键问题
先进封装需要哪些传统后道封装设备相较于传统封装，先进封装需要哪些新增设备
半导体封装设备的海内外供应商分别有哪些，国产化率如何观点摘要
01未来IC封装设备市场规模：
◆3nm以下制程的每单位晶体管成本已接近
临界点，制程微缩成本与难度陡增，先进封装可在不缩小制程节点的情况下提升性能。虽然当下后道设备销售额占比较低，但先进封装作为“超越摩尔定律”的核心且高性价比路径，将推动封装设备销售额占比不断提升，形成“前道突破性能极限，后道整合性能优势”的协同模式。未来，后道设备的高精度、异构集成能力将成为半导体产业竞争力的关键。
02封装工艺所需半导体设备：
◆不同先进封装与传统封装工艺流程差距较
大，先进封装新增应用包括晶圆研磨薄化、RDL制作、Bump制作、TSV制作等，其所需的半导体封装设备由原有后道封装设备和新增中前道设备构成。
◆在先进封装技术中，传统后道封装设备需
针对更小尺寸、更高集成度、更复杂结构(如3D封装、TSV、扇出型封装等)进行技术升级，主要体现在精度提升、材料兼
容性、工艺控制、自动化与智能化等方面。
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