PCB上游材料深度：AI算力链下的卖铲人结构性机会.pdf

报告摘要

1、AI 服务器代际升级推动PCB 从“电子级”向“半导体级”跃迁，上游材料成为算力链确定性相对较高的“卖铲人” NVIDIA Rubin、Rubin Ultra等平台持续提升GPU-to-GPU 互连带宽与板级信号密度，PCB 不再只是传统承载板，而是承担高速互连、供电分配和信号完整性的核心平台。对应材料体系同步升级：CCL 从M4/M6向M7/M8/M9迭代，铜箔从HVLP1/2升级至HVLP3/4/5，电子布从普通7628/Low-Dk1升级至Low-Dk2、T 布、Q 布。我们认为，AI 服务器PCB 的关注焦点或正从"下游需求"逐步转向"上游材料能否满足低损耗、高可靠、高良率要求"。

高速信号对铜箔低轮廓要求持续提升，AI 服务器及高端交换机推动HVLP3/4成为主流升级方向。海外供给仍由三井金属等日系厂商主导，三井 HVLP2+份额约60%、HVLP5份额约80%，高端供给集中度高、扩产周期长。国内方面，铜冠铜箔已具备HVLP1-4批量供货能力，HVLP5处于研发送样阶段。我们认为，铜箔环节的核心看点在于HVLP4国产二供导入，相关进展确定性相对较高。

树脂决定CCL 的Dk、Df、Tg 等核心电性能，M7-M9代际升级由松下、三菱瓦斯等海外厂商长期主导。当前国产厂商已进入验证与小批量导入阶段，东材科技布局碳氢、BMI、PPO、活性酯等体系，M9树脂已实现批量供货，2026Q1高速树脂收入2.58亿元、同比增长131%。相比铜箔和电子布，树脂短期涨价弹性较弱，但M9从低基数起量，国产替代逻辑相对清晰、远期弹性相对较大。我们认为，树脂环节的关键跟踪变量是 M9/M10在头部CCL 厂和终端客户中的认证节奏。