PCB加工工艺专题报告：mSAP工艺紧缺，产业链具备发展机遇.pdf

报告摘要

u PCB工艺主要分为减成法、全加成法和半加成法。三种类型的加工工艺在“铜的增减逻辑”上存在根本差异。对比来看：全加成法因工艺特性仅限个别高阶加工场景；半加成法（尤其是mSAP）相比减成法在“高精度”、“高材料利用率”上具有显著优势，但其工艺复杂度和设备投入也更高，因此主要用于高端PCB制造；而减成法因成本低、工艺简单，仍适用于中低端产品。

u 传统多层PCB以成熟的减成法工艺为主，mSAP工艺是高端PCB制造的主流选择。mSAP工艺助力电子器件可实现更密集的导电路径布局、短信号路径增强了PCB上的信号传输、PCB轻薄化电子器件轻薄化、缩小PCB尺寸为其他元器件腾出空间。

u AI芯片与高性能计算/数据中心高速网络/AI端侧/智能驾驶/5G通信是mSAP工艺的市场驱动力。其中，AI芯片与高性能计算方面，GPU与HBM之间的高速信号传输、CoWoP封装革命拉动高密度互联PCB需求；光模块800G/1.6T的迭代等数据中心网络传输的升级有望进一步打开mSAP工艺的市场空间。