·核心结论
2025年以来封装基板进入上行周期，2026-2027年供需缺口持续扩大。1)周期复盘：2019—2022H2全球基板短缺严重、供不应求；22H2开始随着需求端疲软+供给端激进扩张，全球载板进入阶段性衰退期；2026年以来综合欣兴电子、景硕科技、南电等法说会指引，封装基板行业已出现明显供不应求，欣兴电子等核心供应商ABF稼动率已达90%左右。2)未来需求：根据Prismark数据，全球载板市场在经历周期性波动后正加速回暖，2026年产值规模预计将同比稳健增长至161亿美元，对应出货量约为858亿颗。展望未来，我们认为下游存储超级周期推动BT载板增长，CPU、GPU高景气下ABF载板也将持续繁荣。以存储为例，根据我们测算，2025-2026年存储BT载板同比增速为30.0%、23.1%,对应全球存储封装基板市场175.41、215.84亿元。3)未来供给：封装基板扩产较慢，2.5-3年的扩产周期相比PCB更长，我们认为上一轮封装基板景气上行周期下海内外厂商在21-23年积极扩产，新增产能在24-25年密集释放；而本轮景气周期揖斐电、欣兴电子等头部厂商25H2至26年开始规划扩产，行业内大规模产能增量有望于2028-2029年释放，2026-2028年行业内新增产能有限，供不应求情况有望持续。上游Low-CTE布、ABF膜等持续紧缺，中游CoWoP、玻璃基板等齐头并进。
产业链上游：Low-CTE电子布与ABF膜是产业链紧缺的核心卡脖子环节。1)Low-CTE电子布：日东纺T-glass供不应求但资本开支节奏偏保守，新增产能预计需至2027年后方能实际落地；宏和科技、泰山玻纤等虽已具备合格的替代能力，但扩产+导入认证仍需时间，目前出货量仍处于较低水平，Low CTE玻璃布的结构性短缺态势将在未来持续演绎。2)ABF膜：日本味之素计划在2030年前将ABF产能提升50%,难以满足全球需求；国内华正新材CBF等已经进入小批量生产阶段，实现了零的突破。
产业链中游：由于ABF封装基板存在受热翘曲问题，未来CoWoP、玻璃基板、陶瓷基板等新技术方案有望成为有机ABF封装基板的替代方案。1)CoWoP:CoWoP模糊了PCB和基板的边界，实现了封装与PCB的一体化，在工艺上CoWoP要求供应商具备类载板SLP开发能力或掌握mSAP工艺经验。2)玻璃基板：在高密度互连、高频信号传输等应用中展现出独特优势，目前英特尔、三星、英伟达、AMD、台积电等全球半导体巨头正加速布局玻璃基板技术，其中台积电CoPoS中试线于6月全面建成并投入工艺验证，2026年有望成为玻璃基板进入小批量商业化出货的关键节点。3)陶瓷基板：陶瓷基板热导率可达到200 W/m·K,CTE与硅接近并具有更高的可靠性，嵌入HDI芯板可使热阻降低70%以上，实现热量垂直高效传导，陶瓷基板在未来高阶PCB领域大有可为。
投资建议：1)封装基板：建议关注深南电路(已覆盖)、兴森科技；2)封装基板上游材料：建议关注宏和科技、华正新材、中材科技(已覆盖);3)CoWoP:建议关注鹏鼎控股(已覆盖)、胜宏科技、沪电股份、景旺电子；4)玻璃基板：建议关注沃格光电、京东方、大族激光、帝尔激光；5)陶瓷基板：建议关注科翔股份、中瓷电子、国瓷材料。风险提示：技术创新的风险，封装基板新技术进展不及预期的风险，部分数据陈旧风险。
一、封装基板简介：分类方式多样，技术参数要求较高
IC封装基板是一种用于芯片封装的直接载体，其上层与晶圆颗粒（Die）相连，下层和印刷电路板相连，起着芯片与PCB之间电气连接的作用，同时也为芯片提供保护、支撑、散热等作用。与传统引线框架相比，IC封装基板由于能够实现将互连区域由线扩展到表面，缩短了芯片到引出端的距离，极大地提高了互连密度并缩小了封装体积。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。PCB板线宽/线距通常在50-100um之间，板厚通常在0.3-7mm之间，无法满足芯片封装的技术要求；HDI板线宽/线距通常在40-60um之间，板厚通常在0.25-2mm之间；IC封装基板线宽/线距在8-40um之间，板厚在0.1-1.5mm之间。IC封装基板主要可以通过基材种类、芯片与基板连接方式、封装形式进行分类。
根据基材种类划分：可分为无机基板和有机基板，根据越亚半导体招股说明书（申报稿），截至2025年有机封装基板的产值约占整个封装基板总产值的80%以上，其中又以刚性基板为主。根据芯片与基板连接方式：WB（引线键合）与FC（倒装）是两种主要的封装形式。
WB封装工艺利用热、压力、超声波能量使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现晶片与基板间的电气互连。FC封装工艺则是在晶圆和基板上制作Bump点（焊接点）采用焊球连接的方式，使晶圆电气面朝下直接同基板互连。相对于WB封装工艺，FC封装工艺更具先进性，封装的尺寸更小、IO密度更高、散热性和电气性能更为优越。
本文来自知之小站
报告已上传百度网盘群，限时15元即可入群及获得1年期更新
（如无法加入或其他事宜可联系zzxz_88@163.com）
