报告概要
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深芯盟半导体产业研究部对500家国产IC设计厂商进行分类统计和分析，汇编成五大行业分析报告，涵盖MCU和车规级处理器、AI芯片+处理器+存储器、短距离无线连接+5G/6G蜂窝通信+RF射频+卫星通信与导航、模拟信号链+智能传感器、电源管理+功率器件+第三代半导体。
本报告主要内容包括AI芯片、处理器(CPU/GPU/FPGA视频处理器)、存储器三部部分，对相关技术趋势做了简要描述，收集了这三个技术类别的100多家国产芯片厂商信息，并对其中的上市公司进行了量化分析和TOP 10排名。此外，对于每一家收录的公司，我们都从核心技术、主要产品、应用场景和市场竞争力等方面进行了全方位画像分析。
一、Chiplet与高性能计算(HPC)芯片
Chiplet(芯粒)
Chiplet也叫芯粒或小芯片，其实就是一个单独设计和制造的裸片，多个Chiplet互连起来，再以各种先进封装形式形成不同功能的完整芯片系统(一个芯片就可以实现一个复杂的系统功能)。传统的IP采用统一的接口标准即可固化为Chiplet,然后就可以像乐高积木一样拼凑出各种功能的芯片。如果这种模式能够按照设想的实现，复杂的芯片设计就可以简化、降低成本、快速面市，而且可以针对特定的应用进行定制。目前有能力在IC设计中实现Chiplet的基本都是大公司，比如AMD、英特尔和Marvell等，大部分中小IC设计公司还只是处在了解、探索和尝试阶段。然而，Chiplet的技术和应用前景已经得到业界认可，统一的行业标准也在加速推进中，相信很快就可以在不那么高端的芯片中看到Chiplet的身影。
Chiplet是最近AI芯片和高性能计算领域最火的话题，在芯片设计界有一句话是说，设计一款3nm制程的芯片并不困难，但是制造一块7nm芯片却让市值千亿的公司花费4年时间。而随着摩尔定律进入到2nm甚至1nm到了近乎原子级别，工艺、设备和材料难度呈几何级上升，而且成本高的吓人，也只有头部的巨头才能玩的起。所以随着芯片技术要求的不断提升，系统级芯片SoC开始显得力不从心，Chiplet技术悄然兴起。
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