报告概要
深芯盟半导体产业研究部对全球前10晶圆代工厂商、国内晶圆制造企业(涵盖Foundry与IDM)进行统计和分析。本报告主要内容包括全球晶圆代工行业现状、制程工艺演进路线、国内晶圆代工企业分析、晶圆代工未来趋势等做了简要概述，收集了数十家晶圆代工厂商信息，并对其中26家国内公司进行了全方位画像分析。
一、晶圆代工行业概况
晶圆代工(Foundry),指专门从事半导体晶圆生产制造的企业，它们为其他无晶圆厂(Fabless)的芯片设计公司提供晶圆生产服务。
集成器件制造商(IDM),指涵盖了芯片设计、晶圆制造、封装测试以及投向市场销售等全产业链环节的半导体企业。进入21世纪，随着半导体与集成电路工艺技术的发展和市场需求的多样化，Fablite(轻晶圆厂)模式应运而生，成为连接设计创新和高效制造的重要模式。这种模式是半导体企业为了减少投资风险，轻资产化的一种策略模式，它结合了IDM和外包晶圆代工的特点。在这种模式下，相关厂商或IDM企业保留了部分自有的生产能力，自主完成关键生产环节，
在保证芯片质量和可靠性的前提下，非关键生产环节业务委外加工，因此称作“轻晶圆“模式。
1.全球市场概况
根据集邦咨询机构预测，2023年全球晶圆代工产业营收同比将下滑12.5%至1215亿美元，2023年全球晶圆代工前十大厂商营收为1115.4亿美元，同比减少13.6%。预计2024年全球晶圆代工市场的规模将达到1272.71亿美元。全球晶圆代工代表企业有台积电(TSMC)、三星(Samsung)、英特尔(Intel)、联电(UMC)、格芯(Globalfoundries)、中芯国际(SMIC)等。
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