报告概要
“EDA/IP”是半导体这颗皇冠上的明珠，体量虽小但发挥的价值巨大。EDA和IP让IC设计工程师设计出可以容纳上千亿个晶体管的复杂芯片，而晶圆和封测厂商则借助这些工具和材料提升量产良率，为IC设计客户提供可靠质量且价格合理的芯片产品。因此，对EDA和IP这些细分产业进行分析，并对相关企业进行对比评估至关重要。深芯盟半导体产业研究部门的分析师团队对全球和中国的EDA及IP企业和市场进行了纵深分析和横向对比，发布了这份报告，主要内容包括全球EDA和IP市场及TOP3供应商、国产EDA和IP上市公司TOP 3、国产EDA和IP厂商TOP 10榜单，以及50家国产EDA供应商和25家IP供应商的信息汇总。
一、EDA和IP基础
俗话说：“工欲善其事，必先利其器”,对IC设计工程师来说，EDA就是其成功设计芯片的利器。一般IC设计的流程大都包括如下步骤：系统规范和功能描述、逻辑设计、逻辑综合、物理设计/布局布线、仿真、物理验证和签核、版图一掩膜一流片，以及封装测试等。相应地，EDA工具产品主要有如下类别：模拟设计、数字设计、射频类、晶圆制造、封装测试、仿真类、分析与验证、功能安全.以及服务类产品等。复杂的系统级芯片(SoC)设计不但需要得力的EDA工具，还会使用很多经过验证的可复用功能模块(即IP),以便设计团队将有限资源投入到自己的核心优势上，同时加快芯片开发周期和上市时间。跟EDA一样，IP也是由专门的公司针对特定功能需求而开发的标准产品，主要分为处理器IP、有线和无线接口IP、模拟IP、存储IP、物理和基础IP,以及安全和AI加速等IP产品。
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