核心观点：
●全球AI算力建设热度高涨，技术迭代驱动AIPCB需求激增。随着Al
应用的持续扩张，全球AI基建持续迎来发展浪潮。由于AI服务器、高端交换机相比于传统服务器对于PCB层数的需求大幅增加，且GPU板组的面积扩大，带动了PCB需求的快速增长。根据广东省电路板行业协会GPCA,每一台Al伺服器的PCB产值可望较传统伺服器提升5~7倍。根据Prismark最新季度报告，2024年全球服务器/数据存储市场规模约2910亿美元，同比增长45.5%,2025年市场规模预计同比增长36.1%,2024-2029年市场规模CAGR(复合年均增长率)将高达11.2%。
●头部PCB公司纷纷加大扩产，上游相应设备及耗材受益。根据公司的
扩产公告和无锡新高区在线，东山精密、胜宏科技、深南电路、沪电股份等头部企业均已启动大规模扩产计划，但受制于高端设备交付、关键工艺突破及验证、良率爬坡等因素影响，实际产能释放节奏滞后于需求增长速度，AIPCB短期内依旧存在一定产能缺口。相较于海外，国内厂商凭借更快的扩产能力将抢占市场份额。
●Al PCB技术升级，驱动设备耗材量价齐升。AI PCB扩产持续旺盛，
对PCB加工带来直接影响，一是量的直接增加，二是工艺迭代影响扩大(高多层、HDI占比显著提升),对应PCB加工的工艺也相应有明显提升，厚径比提升、场径比提升、孔密度增加，驱动工艺更加精细和复杂，带来设备和耗材的量价齐升，三是国产厂商逐渐在高端实现进口替代。随着AIPCB的需求量和技术要求提升，关键工序的核心设备和耗材的用量和价值将有望同步增长。
● 国产商技术迭代积极且扩产迅速，海外厂商供不应求带动国产替代率
不断提升。从钻孔设备来看，机械钻孔机以德国和中国为主要供应商；激光钻孔机较机械钻孔机价值量更高，因而竞争更为激烈，以美、日、德等海外供应商为主，中国供应商尚未切入高端市场。从曝光设备来看，高端市场以美、日两国供应商为主，中低端市场国产商凭借价格战成功替代外资份额。当前高端钻针供需缺口依旧存在，国产商扩产动作和能力均领先海外，国产商设备自研，在扩产节奏上领先外资厂商。
● 投资建议。(1)从核心设备的角度，优选技术领先、产能稳定的供应商
标的，推荐芯碁微装(直写光刻),建议关注大族数控(激光钻孔)、东威科技(垂直连续电镀);(2)从主要耗材的角度，随着A PCB对钻孔工艺提出更高要求，钻针用量将持续大幅增加，建议关注鼎泰高科、中钨高新。(3)PCBA环节，建议关注凯格精机、劲拓股份等。
● 风险提示。下游AIPCB资本开支不及预期；国产商技术突破和市场份
额拓展不及预期；供应链价格波动。
一、AI PCB:电子元件关键载体，Al的“算力基座”
(一)PCB趋向更高层数和精密度，高多层板和HDI为重要AI PCB
AIPCB是指云端(AI服务器、交换机、光模块等)和终端(主板、其他连接板、组件产品结构等)两大AI应用端中关键配套的印刷电路板(PCB)。其主要作用是对Al电路原件起到支撑和互连。随着当下人工智能(Artificial Intelligence,AI)行业高速发展，使得应用在AI算力上的高价值量PCB产品市场需求大幅提升。
高多层板和HDI为重要AI PCB,高多层板层数和HDI阶数双提升以适应AI算力迭代需求。PCB分类标准多样。根据导电图形数划分，PCB主要分成单面板、多面板和多层板。其中，18层及以上多层板叫做高多层板。根据材质结构划分，PCB主要分成刚性板、挠性板(FPC)、刚挠结构板、高密度互连板(HDI)和IC封装载板。随着全球AIDC建设热度高涨，高多层板和HDI作为高端PCB,高多层板的层数和HDI阶数将随技术升级而增加，以适应AI算力升级需求。
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