芯片为智能驾驶核心部件，壁垒高筑。SoC是汽车计算芯片主流趋势，智驾SoC专为自动驾驶功能设计，通常集成到一个摄像头模块或一个自动驾驶城控制器中，用于决策层。街量车载SoC芯片的性能，主要从算力、存储带宽、功耗等维度考量。由于设计及制造难度大、资金投入高、验证周期长，智驾芯片具有极高的壁垒，是智驾系统中价值量最高的核心部件。从技术趋势来看，舱驾一体化趋势显著,可降低成本，英伟达Thor、高通8775等单芯舱驾一体方案2025年将规模化量产。同时，随着智能驾驶级别提高，大算力与先进制程亦为后续发展趋势。
智能驾驶快速发展，智驾平权带动芯片需求，各地区智能驾驶政策持续加码，准L3及以上智驾加速渗透。智驾平权趋势显著,NOA配置价格持续下探，高阶智驾下沉至10-20w车型，20万以下车型约占中国乘用车市场60%,但此前均不配备NOA功能，渗透率提升空间大，有望带动智驾需求强劲增长。在智能汽车销量快速增长的推动下，自动驾驶芯片需求高增。根据弗若斯特沙利文，2023年，全球/中国ADAS(L1~L2+)SoC市场规模分别为275/141亿元，预计2028年分别达925/496亿元，2023-2028年复合增速28%/29%。ADS市场(L3~L5)仍处发展初期，预计2030年全球ADS SoC市场规模将达454亿元。
英伟达占据市场主导，芯片国产化替代大有可为。2024年英伟达以39%的市场份额稳居国内智能驾驶辅助芯片市场首位，搭载于理想L系列Max版、小米Su7 Pro/Max等高端车型。24年地平线市占率11%,出货主力为征程5,出货高度集中于理想Pro版本。展望后续，智驾平权趋势下市场下沉，中低阶方案占比将提升，基于装车下沉的成本考量，国产化方案凭借低成本优势和产品能力的提升有望在细分市场中突围，地平线、黑芝麻智能等国产芯片供应商份额有望进一步提升。从盈利情况来看，当前智驾芯片行业整体处于高投入，高增长、低盈利的阶段，厂商普遍亏损。但规模效应已逐步显现，亏损率逐步缩窄，静待盈利拐点，地平线预计公司最早2027年可实现盈利。
投资建议：智能驾驶渗透率快速提升，催生巨大市场空间，带动智驾芯片需求高增长。智驾平权趋势下，高性价比的国产芯片有望迎来机遇，国产化替代趋势显著。建议关注1)核心受益国产替代的【地平线机器人】、【黑芝麻智能】;2)率先布局舱驾一体的【英伟达】、【高通】;3)自研高算力芯片的车企【小鹏汽车】、【特斯拉】.
风险提示：行业需求不及预期、原材料价格波动的风险、行业竞争激烈的风险。
一、智驾芯片：智驾核心部件壁垒高筑，舱驾一体化趋势显著
1.1智驾芯片：用于智能驾驶决策层的核心部件
智能化、电动化进程下，SoC是汽车计算芯片主流趋势。汽车芯片可以分为计算芯片、存储芯片、传感器芯片、通信芯片、功率芯片，其中计算芯片是目前汽车行业的焦点，MCU
及SoC是两种典型的计算芯片：MCU是一种只包含单个CPU作为处理器的传统电路设计；SOC指片上系统，即一种集成电路设计，将特定应用或功能所需的所有必要组件及子系
统集成到单个微芯片，包括CPU、GPU图形处理器)、ASIC传用集成电路)及其他组件集成到单个芯片。SoC具备计算能力提升、数据传输效率高、芯片使用量少、软件升级更灵活等优势，已成为汽车芯片设计的主流趋势。
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