AI引领半导体市场迈向万亿美金纪元。台积电在北美技术研讨会中认为全球半导体市场规模将在2030年达到1万亿美元，AI引领新一轮半导体市场强增长周期，预计HPC/AI终端市场的市场份额将在2030年占据半导体市场的45%。计算与能效性能成为AI时代关键，通过制程升级、先进封装及设计架构革新等多维度努力，台积电实现EEP每两年3倍的效能提升。台积电先进封装平台3DFabric不断升级完善，CoWoS集成度进一步提升，公司将于2026年将推出5.5倍光罩尺寸的CoWoS-L,2027年推出集成SoIC和12个HBM的9.5倍光罩尺寸CoWoS-L,与此同时台积电发布SoW(System on Wafer)先进封装平台，其将与CoWoS技术平台并行推进，SoW将拥有40倍光罩尺寸，面向HPC与AI日益增长的算力和效能需求，先进封装重要性日益提升。
先进封装平台持续升级，与制程节点进步共同推动芯片算力与效能提升。CoWoS作为一种2.5D先进封装技术，其核心是将芯片堆叠在同一片硅中介层实现多颗芯片之间的同质及异质互联。HBM与CoWoS等2.5D封装平台技术配合，AI芯片算力与存力齐升。经过多年沉淀CoWoS封装平台已发展出S.R.L等多种形式。同时，为集成更多芯片同时提升效能，先进封装平台光罩尺寸也持续突破，集成度进一步提升，与制程节点的进步共同驱动AI芯片性能提升。
AI需求全面爆发，CoWoS产能供不应求。谷歌、Meta、亚马逊相继上调全年资本开支预期，谷歌上调25年100亿美元资本开支至850亿美元，Meta上调25年资本开支预期至660-720亿美元，亚马逊表示目前需求已经超过了供给，上调25年资本开支至1200亿美元左右，AI产业链迎来变革及业绩爆发机遇。AI高景气驱动芯片需求，目前主流AI芯片均采用CoWoS形式封装，CoWoS产能供不应求，根据台积电，其正建设多条后端设施扩充CoWoS产能以努力补足供需缺口，
看好国产先进封装供应链机遇，先进封装技术正引领全球封测行业的升级浪潮，尤其在HPC和AI的强劲需求推动下，国内外先进封装产能迅速扩张，带动供应链需求增长。中国大陆算力芯片厂商获海外CoWoS产能受限，本土CoWoS产业链自主可控势在必行。国内集成电路制造和封测工艺近年来持续突破，技术水平不断提升。与此同时，国产设备和材料供应商也在加速产品布局、技术迭代与导入客户。我们看好先进封装产业链本土供应商的发展机遇。
1半导体开启AI新纪元，先进封装重要性凸显
HPC/AI将引领半导体市场突破万亿美元市场规模。2025年4月，台积电在北美技术研讨会中对半导体市场的未来发展进行了展望，其认为AI将接力PC、互联网与智能手机，带领半导体市场迎来新一轮强劲的增长周期。同时，台积电认为目前AI尚处于发展早期，预计半导体市场规模将在2030年突破万亿美金，其中HPC/AI终端市场将占据45%的市场份额，成为半导体市场增长的第一驱动力。计算能效比成为AI强周期驱动关键，先进封装与芯片设计架构革新重要性日渐凸显。根据台积电所展示的能效性能(EEP,Energy-Efficient Performance)曲线，台积电通过制程升级、先进封装以及设计架构革新的多维度努力下共同实现了EEP在每两年能够实现3倍的效能提升的成果，此曲线也是台积电认为AI将为半导体市场带来新一轮强劲增长周期的重要核心因素之一。同时，台积电在会中进一步指出，鉴于台积电目前的创新储备，EEP的发展趋势将在未来进一步延续，为半导体市场注入增长动力。
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