摘要 半导体激光加工设备在半导体生产中扮演重要角色，包括激光划片、打标、解键合等设备。激光加工具有能量集中、稳定性好等特点，适用于处理高硬度、高培点材料。行业技术驱动性强，依赖技术创新，市场高度集中，中国企业起步较晚。随着半导体终端应用升级，超精密激光加工设备需求增长。近年来，国家产业政策支持和终端需求带动半导体市场需求增长，推动半导体激光加工设备市场规模不断扩大。末来，中国半导体产业迭代升级和A1算力升级将促进先进封装技术和新型存储器市场发展，为半导体激光加工设备带来新需求。
行业定义
半导体激光加工设备是指在半导体生产环节中通过激光技术对硅片、晶圆及芯片进行加工的工具，按照不同工艺环节的用途，主要可以分|行业分类为：激光划片设备、激光打标设备、激光解键合设备、激光Trimming设备等。激光加工设备具有输出能量集中、稳定的特点，能够较好地处理1统工艺方法较难处理的硬度大、熔点高的材料，目前已经在硅片制造、晶圆制造及封装环节发挥重要作用。
半导体激光加工设备行业按照不同工艺环节的用途，主要可以分为：激光划片设备、激光打标设备、激光解键合设备、激光Trimming设备。
半导体激光加工设备行业基于工艺环节的分类
激光划片设备、激光打标设备、激光解键合设备、激光Trimming设备
激光划片设备
激光划片设备是一种利用高能激光束照射在晶圆等被加工物表面或内部，通过固体升华或蒸发等方式对被加工物进行切制或开槽的精密设备。
激光打标设备
激光打标设备是用激光在硅片、晶圆或封装好的芯片表面打上序列号、生产日期，商标、芯片代码等标记，便于追踪和识别。一般在硅片制造的开始到晶圆制程直至封装制程的结束，均需要用到激光打标设备。
激光解键合设备
激光解键合设备是一种在室温下不使用化学物质进行低应力剥离工艺的设备。激光解键合工艺主要是利用激光穿过透明载板，光子能量沉积在光敏响应材料层，进而诱发材料的快速分解、汽化甚至等离子化而失去粘性。
激光Trimming设备
在晶圆与晶圆键合后的切边环节，作为一种新兴的激光加工设备，激光Trimming设备可替代传统砂轮方式对器件边缘区域进行剪切处理，有效避免圆片减薄过程中的碎边。
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