·集成电路(IC)是采用一系列特定的加工工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管等有源器件，以及电阻、电容和电感等无源器件，通过电路互连制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个外壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。
·根据WSTS对半导体的分类，包括分立器件、光电器件、传感器、集成电路(IC)四大类产品。
·集成电路作为新兴产业的核心支撑，正在重塑世界竞争格局。当前，全球集成电路
产业进入重大调整变革期，维护好、保障
好产业链供应链安全稳定，已成为共同挑
战和重大课题。
·集成电路产业链包括设计、制造、封装测试、材料和设备五大环节。IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，封装测试为下游环节。
·材料与设备是集成电路产业的重要支撑，EDA与IP工具作为IC设计的软件工具，是集成电路产业的基石。
·集成电路是半导体产品最主要的门类，占
据了83.9%以上的份额，所以行业内习惯将集成电路(芯片)产业等同于半导体产
业。
·自上世纪60年代以来，伴随着摩尔定律演进，集成电路产业模式一共经历三次大的转移与分工，目前产业正在进行轻设计(Design-Lite)这一运营模式的升级。
·与相对“重设计”的Fabless模式不同，在轻设计模式下，芯片设计公司将专注于芯片定义、芯片架构、软件/算法，以及市场营销等，将芯片前端和后端设计，量产管理等全部或部分外包给设计服务公司，以及更多地采用半导体IP,减少运营支出，实现轻量化运营。在此趋势下，半导体IP厂商重要性日益增强，也对IP厂商的产品和服务能力提出了更高要求。
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