5G 手机、5G 基站功耗大幅提升，拉动散热需求高增长 5G 手机的处理器、屏幕、射频前端、摄像头、电池及充电等模块实现全面 升级，功耗大幅增加，带动散热需求高增长；我们看好均热板、石墨烯在 5G 手机中的应用，预计22 年全球5G 手机均热板散热市场规模为43.32 亿元，22 年全球5G 手机石墨烯导热膜散热市场规模为1.73 亿元。5G 宏 基站的功耗约为3kW~4kW，较4G 基站提升约2~3 倍，我们认为半固态 压铸件+吹胀板方案有望成为5G 基站散热的主流选择。在5G 手机、5G 基站功耗大幅增加的背景下，我们看好散热行业拥有广阔的市场空间。
5G 手机均热板散热、石墨烯散热的市场规模有望实现快速增长 10-15 年手机主要采用石墨散热的方案，我们认为5G 时代石墨散热膜仍会 以辅助散热的形式存在，预计20-22 年全球手机石墨散热膜的市场规模为 49.03、55.74、60.71 亿元，保持稳定增长的态势。16-18 年手机主要采用 热管散热的方案，我们认为在4G 手机中热管散热渗透率将会提升，但在 5G 手机中渗透率可能下降，市场规模有望保持稳定。19 年至今手机主要 采用均热板+石墨/石墨烯的散热方案，我们预计20-22 年全球5G 手机均 热板散热的市场规模将快速增长至12.89、28.03、43.32 亿元；20-22 年 全球5G 手机石墨烯导热膜的市场规模为0.64、1.23、1.73 亿元。
5G 基站散热需求大，半固态压铸件+吹胀板有望成为AAU 散热主流选择 对于BBU 散热，目前主流的散热方案为：正面采用大面积鳍片散热片；背 面采用大面积金属散热片，主要为热管/均热板；内部使用导热凝胶、金属 散热片等导热界面材料。对于AAU 散热，采用热管/均热板等液冷散热模 组、采用半固态压铸件+吹胀板的新型散热方案、采用新型散热片结构设计 是更有效的散热设计。其中半固态压铸件+吹胀板的组合结合了半固态压铸 件重量轻、散热性能好的优势和吹胀板热传导效率高、散热速度快的优势， 有望成为5G 基站AAU 散热的主流方案；此外，中兴、华为采用的新型散 热片结构设计能使基站的整体散热能力提升20%。
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