电子行业首席联盟培训:AI时代投资逻辑.pdf

摘要

1、行业趋势:23年重点看好Al &Vision Pro

复盘Al行业发展,AIGC大模型、多模态、商业化发展以算力为支撑,同时又推动算力需求持续扩大。2)空间测算:根据测算,2030年GPT或能带动近千亿美元的服务器端成本。3)上游机遇:各类器件/芯片作为服务器的核心组成,推动上游半导体+AI生态逐渐清晰,其中重点推荐关注A芯片、定制化SoC、云端芯片、边端芯片、终端芯片、存储芯片和HBM/Chiplet等领域。当前英伟达作为AI生态王者,具有从人工智能计算到网络端到端的技术,从处理器到软件的全堆栈产品。人工智能计算硬件方面,英伟达持续以提升算力为核心,优化其GPU处理器架构,至A100,2012年到2020年,处理器性能提升317倍,H100实时深度学习推理性能较A100提升高达30倍。软件方面,英伟达具备GPU调用开发、Al加速库和垂直领域应用三层能力,构建起良好的GPU用户生态。网络端到端的技术能力主要依靠内生和外延建立。DGX GH200Al超级计算机集成了英伟达最先进的加速计算和网络技术,算力达到1Eflop。:传统云厂商方面,2023Q1全球云基础设施服务支出增长19%至664亿美元,前三大云厂商AWS、微软Azure和谷歌云共同增长22%,投资扩建进程显著加快。专业云厂商方面,CoreWeave获英伟达、微软投资,与传统云服务商相比,专业云厂商CoreWeave深耕GPU加速并且具价格优势,扩张趋势逐渐明确。

Vision Pro:1)分析:从硬件配置看,Vision Pro为双芯片设计,由M2芯片同时运行visionOS、执行计算机视觉算法和提供图形,R1芯片则专门用于处理来自摄像头、传感器和麦克风的输入,同时外置12个摄像头、5个传感器和6个麦克风,看好苹果Vision Pro对于供应链厂商业绩的拉动,看好消费电子零部件及组装及自动化设备机会。物料成本约1509美元。其中,二片内屏占700美元,为成本最高的零组件,由索尼供应;其次则是组装费130美元,由中国大陆厂商立讯精密独占;M2处理器120美元,由台积电代工。真机3D交互&显示惊艳超发布会2D显示。可收集到的国内试用用户普遍认为,VisionPro真机交互体验在交互/显示/3D内容体验方面带来的震撼远超2D宣传片所展示的内容。构建:Vision Pro生态进行时,Vision Pro作为新一代计算平台;在空间计算和交互领域表现卓越&为开发者提供强大开发工具支持,应用潜力较大。 5)发布后的应用开发进展:目前已有许多团队投入到visionOS的应用研发,从音乐创作、游戏、创意制作、医疗及医疗教育、运动、企业应用等方面发挥Vision Pro的创造能力。

2、行业细分产业链及周期分析:

智能手机末期,看好Al时代来临带来的板块性大级别的投资机会(ChatGPT等大模型、VR、AR、汽车、智能家居、可穿戴设备etc)。安卓厂商需求有望逐步修复,苹果非手机产品线悲观预期已反映,手机产品受益于iPhone 15创新表现相对稳健,看好后续Al&Vision Pro创新对于消费电子产业链的拉动。2)半导体:产业链自主可控带动CAPEX持续投资优于全球表现。封测代工方面关注Al产业创新+周期复苏逻辑。上游设备材料方面关注国产替代逻辑持续强化。设计方面Al SoC作为智能化核心芯片,有望迎来量价齐升黄金期。继续关注存储大周期级别行情,头部厂商美光第三财季业绩修复,江波龙积极并购布局海外及存储封测业务。周期:面板:关注Micro OLED Mini&MicroLED等新型技术迭代。LED:随着经济逐步复苏,商业活动频繁开展,我们认为国内显示有望受益G端和B端需求双重驱动。PCB:ccl价格有望筑底,pcb公司盈利能力季度环比提升。被动元器件:下游产业去库存接近尾声,我们预计23年下半年有望好转。

3、投资建议:

有望重构PC行业,建议关注:1)消费电子零组件&组装:工业富联、立讯精密、闻泰科技、领益智造、博硕科技、鹏鼎控股、蓝思科技、歌尔股份、长盈精密、京东方、国光电器、长信科技、舜宇光学科技(港股)、高伟电子(港股)、东山精密、德赛电池、欣旺达(与电新组联合覆盖)、信维通信、科森科技、环旭电子、兆威机电(机械军工组覆盖)等2科瑞技术(与机械军工组联合覆盖)、智立方(与机械军工组联合覆盖)、大族激光(与通信组联合覆盖)、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、荣旗科技、天准科技、凌云光、精测电子(与机械军工组联合覆盖)等3)品牌消费电子:传音控股、漫步者、安克创新(由商社、通信组联合覆盖)、小米集团(港股)等4中石科技、世华科技等

to B:海康威视、大华股份、鼎捷软件(由计算机组覆盖)、凌云光等2)Al服务器:工业富联、紫光股份(由通信、计算机组联合覆盖)、浪潮信息、中科曙光等3)服务器线束与连接器:电连技术、兆龙互连等4)服务器PCB:鹏鼎控股、沪电股份(与通信组联合覆盖)

等5)算力芯片:寒武纪、海光信息(由计算机组覆盖)、景嘉微(与计算机组联合覆盖)等6存储供应链:兆易创新、北京君正、江波龙(与计算机组联合覆盖)、澜起科技、雅克科技、鼎龙股份(与化工组联合覆盖)、华懋科技(与汽车组联合覆盖)、华特气体等7)边缘Al:瑞芯微、晶晨股份、全志科技、恒玄科技、富瀚微、中科蓝讯、乐鑫科技等8)Chiplet:长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、长川科技(由机械军工组覆盖)、华峰测控(由机械军工组、电新组联合覆盖)、利扬芯片、芯碁微装、伟测科技等

风险提示:地缘政治冲突,研发成果不及预期,政策传导效应不如预期,下游需求不及预期,产能扩充速度低于预期

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