“算力产业”——AI产业迎来“iPhone”时刻。
AI历史发展余70年，当前正处于新一轮产业变革制高点。从规模上看，全球AI产业规模预计2030年将达到1500亿美元，未来8年复合增速约40%,模型、数据和算力为人工智能发展三驾马车。2023年3月份英伟达召开GTC 2023,推出AI Foundations云服务，同时发布H100 NVL服务器，相比A100 DGX提供10倍的计算速度，可以提供多达188GB显存，每个GPU带宽提供3.9TB/s。在大算力背景下，存储器件性存能远弱于算力性能提升，存算一体化趋势确定，HBM与Chiplet实现降本增效，HBM的高带宽技术，基于TSV和芯片堆叠技术的堆叠DRAM架构，可实现高于256GBps的突破性带宽，单颗粒的带宽远超过DDR4和
GDDR6。
“国产替代”——自主可控必经之路
纵观半导体产业链，年产值千亿的设备环节属于最上游，支撑着几十万亿美元的下游应用发展。从2022年全球半导体设备销售区域来看，中台韩三个地区累计占比高达71.15%。竞争格局来看，半导体设备市场主要由美日荷厂商主导，目前国产半导体设备材料自主化程度仍然较低。在设备领域，单品炉、光刻设备、去胶设备、清洗设备、刻蚀设备、离子注入机、PVD/CVD设备、氧化扩散设备、CMP(化学机械抛光)设备、分选机、量测设备、涂胶显影设备国产化率仍处于较低水平。随着国内厂商部分工艺水平提升，逐渐攻破14nm以下先进制程设备，国内半导体设备国产化未来可期。
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