人工智能专题研究：LPO光模块.pdf

算力成为AI时代主引擎，高速光模块持续放量。站在全球视角，全球算力保持高速稳定增长态势，2021年全球计算设备算力总规模达到615EFlops,增速达到44%。据华为GIV预测，2030年人类有望迎来YB数据时代，全球算力规模达到56ZFLOPS。站在中国视角，2021年我国算力总规模达到202EFlops,保持50%以上的高位增长。AI大模型的搭建离不开底层基础设施的建设，光模块作为高性能计算网络核心部件需求率先爆发，光连接朝着高速率、大密度方向发展。随着芯片速率翻倍，英伟达的B100和H200等产品将

逐步标配1.6T光模块，光模块产业将加速更新迭代。

LPO具备低功耗、低成本优势，或将成为未来主流路线。去掉DSP后，光模块功耗大幅度下降。相比于可插拔光模块，LPO的功耗下降约50%,与CPO的功耗接近。Arista针对不同光学方案的功耗对比，采用Linear-drive方案后，不同方案(硅光、VCSEL、TFLN薄膜铌酸锂)的功耗均下降50%左右。DSP的BOM成本约占20-40%,去除DSP后，虽然Driver和TIA集成了EQ成本略有增加，但整体成本下降。以800G光模块为例，使用LPO系统可以使总成本下降大约8%,约50~60美元。

国内外厂家纷纷布局，LPO或于明年上量。目前新易盛、剑桥科技、中际旭创等光模块公司已发布LPO相关产品。从产业链协同角度，高线性度的TIA、Driver芯片作为LPO技术的核心零部件，Macom、Semtech等厂家为目前主要供应商，同时博通也在推进相关产品研发。

相关标的：新易盛、中际旭创、剑桥科技等。

风险提示：AI应用发展不及预期；上游芯片供应紧缺风险；市场竞争加剧等风险。

LPO,英文全称Linear-drive PluggableOptics,即线性驱动可插拔光模块，在数据链路中只使用线性模拟元件，无需DSP或者CDR芯片。

LPO是一种光模块封装技术。通常意义上的光模块都是可插拔的。所谓“可插拔

(Pluggable)”,如右图所示，交换机上有光模块的端口，把对应的光模块插入交换机，进而可以连接光纤。如果光纤或者光模块损坏，只要拔出光模块便可以进行

维修更换。