报告摘要
AI算力扩张的瓶颈,正从芯片供给转向电力与热管理供给我们认为,2026年AIDC投资主线正在发生变化:市场关注点从单一的AI服务器出货,逐步转向支撑大规模AI集群运行的底层基础设施能力。随着GPU/ASIC功耗提升、单柜功率密度上行、CSP资本开支持续扩张,数据中心建设的约束不再只来自芯片和服务器,而是进一步扩散至供电、配电、散热和现场式能源供给。
因此,AIDC产业链的投资机会应从“服务器零部件放量”升级为“电力基础设施系统性重构”。对应到产业环节,电源解决 “如何把电高效送到芯片”,电力设备解决“如何接入和扩容”,液冷解决“如何带走高密度热量”,SO 起时如何快速现场供电”。
芯片功耗跃升,推动电源与液冷从可选升级为刚需 AI芯片迭代正在持续推高单芯片功耗。以GPU为代表,A100、H100、Blackwell、Rubin等平台功耗不断提升;同时,谷歌 TPU、亚马逊Trainium等自研ASIC功耗也快速接近高端GPU水平。芯片功耗的提升并非停留在服务器内部,而是通过整机、整柜、整集群层层放大,最终传导至供电链路和散热系统。
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