摘要
铜箔是PCB的关键原料，高端品包括RTF、HVLP、可剥离铜箔。高端PCB铜箔是指应用于高频高速电路等高端印制电路板(PCB)的高性能铜箔材料，其特点是低信号损耗、高平整度、超薄/超厚规格、优异的导热导电性及与基板的高相容性，是制造覆铜板(CCL)和PCB的关键原材料，直接影响电路的信号传输效率、可靠性及功率承载能力。
√HVLP铜箔：指通过特殊工艺处理后，表面粗糙度Rz严格控制在2μm以下，优势有低信号损耗、高密度集成、优异的导电性、热稳定性强、
良好的层间结合力。适用于5G通信、AI服务器、高速数据中心等场景(如英伟达新一代AI芯片配套的HVLP5代铜箔)。
√可剥离铜箔(载体铜箔):指厚度在9μm以下的铜箔，具有抗拉强度高、热稳定性好、剥离力稳定可控、表面轮廓低等特点，主要应用
于IC封装载板、高密度互连技术板、Coreless基板、IC封装制程材料、HDI领域等用途。
AI发展促进高端PCB铜箔需求和产品迭代，国产商有望分享产业增长蛋糕。Al服务器对HVLP铜箔需求激增(单台用量为传统服务器的8倍),英伟达新一代Rubin平台明确采用HVLP5代铜箔配套PTFE基板，推动价值量提升。国内铜箔厂商在高端PCB铜箔领域实现突破，本轮AI发展国产厂商有望受益，如铜冠铜箔、德福科技等。
高端PCB铜箔龙头三井报表显示HVLP、载体铜箔增长可期，盈利能力强劲。三井对24、27、30年铜板块ROIC预计分别为27%、39%、49%,我们认为这说明盈利能力大幅提升，验证高端铜箔升级迭代趋势。
投资建议：
看好A产业链发展对上游铜箔的促进，认为该领域的在格局与盈利方面具备较大潜力，需求快速发展下有望加速国产替代，国内铜箔厂商有望分享产业蛋糕，建议关注【铜冠铜箔】、【德福科技】。
风险提示：Al服务器发展不及预期、股价波动较大风险、技术发展不如预期、高端铜箔产能释放不及预期
铜箔是PCB的关键原料，高端品包括RTF、HVLP、可剥离铜箔
口高端PCB铜箔是指应用于高频高速电路、高密度互连(HDI)、IC封装载板、大功率电路等高端印制电路板(PCB)的高性能铜箔材料。其核心特点是低信号损耗、高平整度、超薄/超厚规格、优异的导热导电性及与基板的高相容性，是制造覆铜板(CCL)和PCB的关键原材料，直接影响电路的信号传输效率、可靠性及功率承载能力。
口高端PCB铜箔包括反转铜箔(RTF)、超低轮廓铜箔(HVLP/VLP)、极薄可剥离/超薄铜箔。
√RTF:通过特殊表面处理降低粗糙度，提升与基板的结合力，常用于高阶HDI和封装载板，技术代次已从RTF 1代发展至5代。
√HVLP:表面粗糙度≤0.6μm,可减少高频信号传输中的趋肤效应损耗，适用于5G通信、AI服务器、高速数据中心等场景(如
英伟达新一代AI芯片配套的HVLP5代铜箔)。
√极薄可剥离/超薄铜箔：厚度范围：3-12μm(如德福科技3μm带载体可剥离铜箔),主要用于IC封装载板和挠性电路板
(FPC),需解决超薄状态下的强度、均匀性及剥离可靠性问题，全球市场此前被日本三井等垄断。
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