当前受全球算力景气预期提升带动，特种电子布(低介电一代/二代/低膨胀)高景气预期仍有望继续上修，三代布进度有望加速。我们跟踪低介电/低膨胀电子布下游终端分别应用于通信基础设施和半导体封装领域。
低介电电子布：算力设备“高速信号铺路者”
低介电(LowDK)电子玻纤布是一种终端用于电子行业的高性能材料，能够减少信号传输中的能量损失，提高信号完整性和传输速度。
低膨胀电子布：芯片封装“热稳定守护者”
低膨胀(LowCTE)电子布来看，其终端主要应用于高端手机等芯片封装载板中，具有低气泡、低膨胀系数等特点，与无碱E玻纤相比，膨胀系数降低35%,显著提高基板可靠性。
卡位公司
中材科技：泰玻技术沉淀多年，扩产项目在即。公司低介电电子布一代产品，2023年下半年起量，2024年下半年加速放量。25年4月12日，公司公告特种玻纤布投资项目产能由2600万米提升至3500万米，项目建设总投资14.3亿元，建设期12个月，预计26-27年公司低介电电子布产能将进一步抬升。
宏和科技：中高端电子布纯品类公司，募投项目有望进一步提高产能。当前公司在LowDK/CTE(低介电/低热膨胀系数)等高端领域布局，下游客户包括生益科技、联茂电子、台光集团、台耀科技、南亚新材等知名公司。公司通过最新募投项目(1254吨高性能玻纤布),有望乘此次Al、高频通信等需求“东风”,迎来新发展阶段。
国际复材：特种布研究颇早，可实现低介电一二代产品弹性生产。目前公司成功开发的LDK坩埚及漏板技术攻克了纱线“零气泡”难题，单台产能大幅提升，拉丝台位从最初的个位数扩增至数十台，且可实现低介电纱一代、二代的弹性生产。
菲利华：石英布产能储备优。公司石英纤维产品主要有石英纤维纱系列、石英纤维布系列等，产品主要应用于光通信、光学、半导体、航空航天等领域。
建滔集团：25年下半年投产低介电产线。公司公告位于广东省清远市年产500吨低介电玻纤纱项目将于2025年下半年投产，后续低介电产品有望放量。
中国巨石：行业龙头，公司亦积极进行低介电产品开发，后续或有望突破技术瓶颈。
风险提示：特种电子布需求不及预期、特种电子布供给超预期、特种电子布技术爬坡不及预期、电子布板块近期市场波动较大等。
1.特种电子布：算力产业链卡脖子环节，把握戴维斯双击时刻
高性能特种玻纤布主要包括低介电电子布(LowDK一代、LowDK二代和低膨胀(LowCTE)电子布，下游终端分别应用于通信基础设施和半导体封装领域。目前全球供应商主要以日企、中国台企和部分中国大陆企业为主。对标头部企业日东纺Nittobo,其LDK一代布(NE-Glass)主要用于AI服务器/交换机等通信基础设施的主板、半导体封装基板的DDR存储器，以及电脑主板等领域，LDK二代布(NER-Glass)主要用于AI服务器/交换机的主板中，LowCTE(T布)主要用于半导体封装基板领域。
1.1.低介电玻纤布：算力设备“高速信号铺路者”
低介电(LowDK)电子玻纤布是一种终端用于电子行业的高性能材料，能够减少信号传输中的能量损失，提高信号完整性和传输速度，我们预计下游依次应用于如下领域及公司：1)高频高速覆铜板(CCL):主要厂商为台光、斗山、台耀等；2)CCL被用于制造印刷电路板(PCB):主要厂商为胜宏科技、欣兴电子等；3)终端用于AI服务器和交换机两大核心领域：A服务器终端客户主要为NV(英伟达),交换机终端客户主要为Arista和Celestica(天弘)。我们跟踪25年一季度产业链核心厂商业绩边际变化，可以发现龙头企业营收同比增速约在70%+,其余厂商亦基本保持15%~45%的营收增速，为LDK玻纤布需求高速增长提供了验证的必要条件。
本文来自知之小站
PDF完整报告已分享至知识星球，微信扫码加入立享4万+最新精选报告
（星球内含更多专属精选报告.其它事宜可联系zzxz_88@163.com）
