晶圆代工厂业绩分化，先进制程高景气，成熟制程面临价格压力。台积电发布2025年4月营收报告，公司4月收入3495.7亿新台币，同比+48.1%,环比+22.2%,创历史单月最高收入；1-4月总收入11888.2亿新台币，同比+43.5%。公司当前的收入构成中，7nm及以下先进制程收入占比达73%,先进产能的头部效应愈发凸显。成熟制程方面，中国大陆代工双雄中芯国际、华虹半导体产能利用率维持高位，分别为89.6%、102.7%,但业绩和指引均有一定不及预期。
中芯国际：25Q1收入22.5亿美元，同比+28.4%,环比+1.8%,上季度指引环比增长6%-8%,略低于预期；毛利率22.5%,上季度指引19%-21%,略超预期。25Q1出货229.2万片等效8英寸晶圆，环比+15.1%,但ASP环比-9.0%,导致公司收入不及预期。公司表示，Q1厂务年度维护出现了突发情况，影响了产品的工艺精度和成品率；此外，部分设备的验证改进也导致了产品良率波动，预计短期事件产生的影响会延续3~5个月，对Q2业绩造成影响。公司预计25Q2收入环比下降4%-6%,毛利率为18%-20%。
华虹半导体：25Q1收入5.4亿美元，同比+17.6%,环比+0.3%,基本符合指引预期；毛利率9.2%,位于指引预期下沿。下游方面，受益于国际客户local for local的替代趋势及本土fabless转向本土代工，公司模拟与电源管理收入增速最快，达到1.4亿美元，同比+34.8%,环比+11.6%。公司预计25Q2收入为5.5-5.7亿美元，毛利率为7%-9%。公司产能利用率满载，但8英寸晶圆面临定价压力，叠加华虹制造FAB9处于产能爬坡初期，对毛利率有所稀释，产线折旧今年开始体现，公司出现增收不增利的情况，预计将随着FAB9的产能释放而逐步改善。
二、半导体设备：深化自主可控，角力先进工艺
2.1海外头部半导体设备公司景气度观察
根据SEMI报告，2024年全球半导体设备出货金额达到1171亿美元，同比增长10.3%。受益于周期回暖，全球先进逻辑、HBM产能扩张及中国大陆产能建设，前道设备增长5%;后道设备经历了连续两年的下降，在AI和先进封装的催化下迎来强势复苏，2024年封装设备、测试设备的销售额分别同比增长25%、20%。中国大陆连续6个季度设备出货占比超过35%,在经历了长期的备货后，24Q4中国大陆半导体设备季度销售额出现下滑。
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