电子行业专题报告:AI大模型落地终端,AIPC驱动PC行业新增长.pdf

大模型最佳载体,Al PC为PC行业发展提供新动力
Al大模型在云端运行存在数据泄露、传输延迟、运营成本越来越高等诸多问题,阻碍大模型的商业化应用,因此将Al大模型嵌入终端设备,形成混合A架构是促进大模型普及的重要措施。Al PC使用场景与Al大模型目前覆盖的应用场景高度重合,被称为“大模型的最佳载体”。目前,高通、AMD、英特尔等芯片处理器厂商已推出针对Al PC的处理器,联想、宏碁等品牌厂商也在积极推动AlPC的发展。目前Al PC市场整体处于Al Ready向Al On过度的阶段,根据Canalys预测,兼容Al的个人电脑有望在2025年渗透率达到37%,2027年兼容Al个人电脑约占所有个人电脑出货量的60%,未来Al PC的主要需求来源为商用领域。同时Al PC将会为PC行业发展提供新动能,根据IDC的预测,中国PC市场将因Al PC的到来,结束负增长,在未来5年中保持稳定的增长态势。
Al PC刺激底层硬件技术升级
Al PC产业升级过程中,处理器芯片、内存、散热是主要受益领域,此外AlPC拉动PC行业出货量增长也有助于促进中游代工及品牌厂商的业
绩增长。(1)在处理器方面,目前Al PC基本采用“CPU+GPU+NPU”的异构方案。高通的骁龙X Elite是目前市面上唯一达到微软Al PC最低算力40TOPS要求的Al PC处理器。受益于Al需求定制化、专有化特点,ARM充分发挥其优势成为全平台主流架构,冲击更多市场份额。
(2)内存方面,Al PC将会拉升高世代DRAM芯片需求。Al大模型运行对内存容量提出更高要求,因此大容量的DDR5、LPDDR5/X等高世代DRAM产品渗透率将会提升。(3)散热模组方面,NPU性能释放将会带来更多能耗,因此Al PC可能会给出全新的解决方案,液冷散热技术使用占比可能有所提升,据市场研究公司IDC预测,到2024年,超过75%的PC将采用液冷散热技术。
投资建议
Al PC是PC行业近十年以来最大的一次技术变革,将为PC行业生态注入新动能,带动新一轮的成长机遇。建议关注:(1)内存芯片:澜起
科技;(2)散热材料:中石科技、思泉新材;(3)制造/结构件:华勤技术、长盈精密、春秋电子;(4)显示模组/背光模组:长信科技、翰博高新、汇创达。Al大模型在云端运行存在数据泄露、传输延迟、云端运营成本越来越高等诸多问题,阻碍大模型的商业化应用。在数据安全方面,以ChatGPT为例,根据Cyberhaven的统计,每个使用ChatGPT的公司每周向ChatGPT泄露数百次机密材料,而ChatGPT正在将这些材料纳入其公开的知识库并进行共享。在云端大模型运行成本方面,生成式Al大模型的参数量以数十、数百亿计,只有云端服务器可以满足模型训练、优化、推理的需求,而随着用户量及使用请求的逐渐增多,云端尝试的运营成本越来越高。
混合A|指终端和云端协同工作,在适当的场景和时间下分配Al计算的工作负载,以提供更好的体验,并高效利用资源,有助于缓解大模型运行成本以及提高数据
安全性。

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