FuTURE论坛2020-5G毫米波技术白皮书.pdf

2020 年是颇具挑战的一年,一场突如其来的疫情延缓了世界经济发展的脚 步,却也催生出新的经济发展、行业转型模式。同时,大家都深刻地意识到,以 5G 为代表的无线技术在我们的社会生活、全球经济发展中变得越来越重要。
5G 网络需要支持各种各样的 5G 联网设备和应用,这其中充满了复杂的应用 场景,也需要在各种各样的频谱频段上进行不同类型的部署,包括毫米波高频段 和 6GHz 以下的中频段。本白皮书的重点在于研究毫米波技术,全书包括五部分: 毫米波的应用场景;毫米波的频谱规划;5G 毫米波专用芯片、器件与工艺;5G 毫米波天线设计和 5G 毫米波测试原理、方法与专用设备。
在第一部分,作者针对室内、室外等不同场景,结合毫米波存在大带宽、高 速率的优势,以及由于高频点带来传播损耗比较大的劣势,给出了不同的部署方 法,并以冬奥会为例,介绍如何应用毫米波等多种技术手段,打造超大带宽无线 场馆,更好地向观众、媒体转播者、赛事组织和参与者等提供优质的观赛体验、 完备的服务保障。
在第二部分,作者介绍了当前国际毫米波频率进展,概述了国内毫米波频率 使用概况和发展,总结了毫米波频段产业发展概况,对毫米波的频段规划给出了 颇为实用的意见和建议。
芯片是 5G 产业链中的一个核心环节。也是本白皮书第三部分的重点。这一 章节介绍了 5G 毫米波专用芯片,从硅基 5G 毫米波芯片到化合物 5G 毫米波芯片 再到封装集成天线技术。作者指出,移动通信的未来发展趋势,必将向更高频率 的毫米波、太赫兹发展,硅基半导体由于其超高的集成度、低成本与低功耗的较 高性价比,硅基(CMOS、SiGe、SOI 等)毫米波多通道 SOC 芯片将成为实现毫米 波大规模阵列集成的基础器件。为了满足毫米波通信技术的大规模应用,天线与 芯片的一体化封装集成成为必然。

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