_半导体行业2023年中期策略报告：“硅”期已近，AI先行.pdf

“硅周期”仍在下行，复苏预期在下半年：由于宏观经济下行、地缘政治冲突等因素影响，一季度行业整体继续下行，硅晶圆出货面积降幅扩大，晶圆厂产能利用率走低。从中期来看，我们预测全年预期降幅多数超过10%,2024年有望迎来弱复苏；从短期来看，设计厂Q2主要精力在库存调整上，复苏主要依赖3、4季度。从应用端来看，除AIGC带来加速服务器快速增长之外，PC、手机、传统服务器仍压力较大。

Al领攻，重点关注Al芯片算力带动下相关硬件基础设施及部分国产化率尚低的领域：1)Chiplet是后道制程提升Al芯片算力的最佳途径之一。一方面，先进制程下，Chiplet是芯片大面积大产量的不二之选；另一方面，服务器领域，Chiplet产品占比逐年增大，市场规模

高速发展。2)光芯片负责光电转换，广泛应用于数据中心、5G和光纤宽带等领域，随着数通市场将走向高速化，AIGC将创造新的需求；

3)算力推动存力，HBM成高端Al服务器标配，Al服务器出货量提升有望带动HBM需求高增；4)设计研发类仪器仪表也迎来替代高峰，国家鼓励政策连续出台，国内电子测量仪器厂商能力较快提升，替代空间在逐步打开。

投资建议：半导体行业整体继续下行，库存消化仍需时间，AIGC带来加速服务器快速增长，由此带来算力需求爆发下的结构性等机会，Chiplet、存储芯片、光芯片都将获得市场机会，推荐芯原股份、源杰科技、兆易创新、甬矽电子，建议关注澜起科技；研发设计端除了EDA工具之外，仪器仪表自主化也需要发力，推荐鼎阳科技，建议关注坤恒顺维、普源精电。半导体行业作为国家重点关注和支持的战略性产业，虽然短期内反弹力度还不够，但静待“硅周期”复苏后，中长期发展潜力巨大，且国内在多个领域也正在突破，维持行业“强于大市”评级。

2023年上半年，A股半导体指数整体呈现震荡趋势，截至6月13日，申万半导体指数上涨5.12%,同期沪深300指数下跌0.17%,申万半导体跑赢沪深300指数5.29pct,其他电子板块也全部上涨。同期美国费城半导体指数大幅上涨45.48%,跑赢纳斯达克指数

15.79pct;中国台湾半导体指数反弹32.14%,跑赢台湾50指数9.53pct。可见，国内申万半导体指数大幅跑输全球半导体指数表现。

截至6月13日，分立器件、半导体材料、数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路封测、半导体设备涨幅分别为-11.84%、8.11%、

2.72%、-11.78%、35.06%、31.96%,集成电路封测、半导体设备板块表现较好，而分立器件、模拟芯片设计呈跌势，跑输半导体板块指数。截至6月13日，申万半导体板块PE(TTM)为57.16倍，低于过去三年平均值69.21倍。