电子行业深度报告：大算力时代下先进封装大有可为.pdf

龙头积极布局先进封装，中国大陆封装厂商莲勃发展。英特尔、台积

电和日月光等半导体龙头企业以较高的资本支出对先进封装产业进行布局，英特尔致力于实现每毫米立方体里功能最大，台积电推出了“3D Fabric”先进封装平台，日月光推出了”VIPack”先进封装平台。英特尔、台积电等是晶圆厂的代表，其在前道制造环节的经验更丰富，能深入发展需要刻蚀等前道步骤的TSV技术，因而在2.5D/3D封装技术方面较为领先；而以日月光为代表的后道封装厂商则更熟悉异质异构集成，因此在SiP技术的发展方面更有优势。中国大陆封测厂长电科技、通富微电、华天科技等近年来发展迅速，其中长电科技的先进封装技术布局全面且背靠中芯系，在国内封测厂中具有领先优势。

投资建议：把握大算力时代浪湖下先进封装行业的投资机会：1)先进封装是后摩尔时代下确定性的产业趋势，重点关注传统封装厂商技术升级带来的投资机会；2)Chiplet有望成为高端算力芯片的主流封装方案，助力国产芯片“破局”,重点关注Chiplet技术领先、具备量产

能力的龙头厂商；3)国内先进封装产业的蓬勃发展将拉动国产设备需求，重点关注布局封装环节设备的优质厂商。

风险因素：中美科技摩擦加剧；技术研发不及预期；国产化进程不及预期；算力需求不达预期；市场竞争加剧。