国盛证券-半导体行业深度:国产替代2.0:新兴需求崛起.pdf

全球视角:Q2基本面稳他,7月费半大幅反弹。Q2代工、设备、材料板块营收增速突出,代工板块盈利水平提升显著。设计企业中,ADI、瑞萨、AMD、高通、英伟达增速突出。从22Q1库存情况看,代工、设备、材料板块单季存货/营收占比同比环比下行明显。同时,设备库存周转天数下行,反映设备上游供给受限。从全球大厂景气展望看,1)长期乐观,硅含量提升、终端迭代升级等长期趋势不变。2)上游设备材料供给持续紧张。3)H2优于H1。费城半导体指数7月以来自底部2460点左右已强势反弹至8月5日3053点,单月左右反弹幅度高达24%,情绪低点已过。
全球设备五强占市场主导角色,国产替代需求迫切。北方华创产品布局广泛,刻蚀、沉积、炉管持续放量;中微公司CCP打入TSMC,ICP加速放量,新款MOCVD设备UniMax 2022Q1订单已超180腔;拓荆科技PECVD已用于国内知名晶圆厂14nm及以上制程产线,累计发货超 150台;芯源微新签订单结构中前道产品占比大幅提升;精测电子产品迭代加速,0CD、电子束进展超预期;华峰测控订单饱满新机台加速放量;设备核心公司2022Q1营收总计7.7亿元,yoy+55%;扣非归母净利润10.7亿元,yoy+83%。行业持续高速增长,国产替代空间快速打开,国内核心设备公司成长可期。
半导体材料供应受限,国产替代进程加快。2021年全球半导体材料市场规模创643亿美金新高,中国大陆需求占比 18.6%。贸易摩擦、自然灾害导致半导体原材料供应受限,致使如光刻胶、CMP材料及电子特气等外资厂商高市占率产品存在的断供可能性,进一步推动国产材料需求及国产替代化进度。随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善,在材料领城已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。
半导体设备先进零部件交期延长两倍以上,替代加速。据韩国etnews报道,半导体设备需求激增与上游零部件扩产不足的矛盾形成了瓶颈。半导体设备先进部件交货期,由原来的通常2-3个月拉长至超过6个月。美国、日本和德国生产的先进零部件交期延长尤为严重,主要是零部件厂商通常重资产,扩产速度相对半导体设备厂商较慢。半导体设备零部件供不应求,市场空间超200亿美金。全球前十大关键子系统供应商市占率自2010年起始终维持在约50%。国产替代进程加速,持续突破。
半导体新兴技术重点关注:SiC:高压/大功率核心受益领域,多因素驱动下的放量拐点,2022全球SiC企业密集发力。EDA:撬动万亿市场的芯片设计工具,AI和云服务成为EDA新趋势。全球EDA高度集中,国产化加速势在必行。Chiplet:后摩尔时代的关键芯片技术,其小面积设计提升芯片良率,IP快速复用降低设计成本和复杂度,针对性选取制程工艺降低制造成本;利好先进封装国产化设备、材料产业链扶持。

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