◆半导体设备公司持续维持高强度研发投入，5年来研发费用率超过10%。半导体设备公司研发费用继续维持高增，22年/23Q1分别达39.59亿
/8.88亿，同比增长49.33%/27.39%。但是由于业绩增速超研发费用，导致半导体设备公司研发费用率相对有所下降，22年达12.77%,同比-
0.32 pct,23Q1达11.97%,同比-1.70%,但整体依然维持高强度。
◆半导体设备板块合同负债稳步提升，23Q1同比增速超50%,预示订单情况稳健。22年半导体设备公司合计合同负债达111.31亿元，同比
+48.09%,23Q1达119.58亿元，同比+52.50%。
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