2025年中国半导体CMP设备行业概览.pdf

报告摘要

◼半导体CMP设备行业现状如何？半导体CMP设备是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺，其工艺步骤数随制程发展不断增加。中国半导体CMP设备市场整体呈增长态势， 2022年—2024年，中国半导体CMP设备行业市场规模由45亿人民币元增长至150亿人民币元，期间年复合增长率82.6%，实现快速增长。目前，国际半导体CMP设备市场呈现高度集中态势，先进制程工艺大生产线应用的CMP设备均为美国应用材料和日本荏原两家国际巨头提供，中国12英寸CMP设备市场，华海清科与两家国际巨头企业平分秋色半导体CMP 设备即Chemical Mechanical Polishing化学机械抛光设备，主要依托CMP技术的化学-机械动态耦合作用原理，通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化——全局平整落差5nm以内的超高平整度，是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。随着半导体制造技术节点进一步提升， CMP工艺已成为铜互连技术、高k金属栅结构、 Fin FET晶体管技术等摩尔定律进一步演进、芯片制造技术提升的关键核心工艺。未来，伴随先进制程升级和AI算力升级促进的先进封装技术和新型存储器市场的发展，其市场需求将持续增长。本篇报告主要回答半导体CMP设备领域近期关注的问题，主要涉及： ◼半导体CMP设备市场的竞争情况？ 1）半导体CMP设备行业现状如何？ 2）半导体CMP设备市场的竞争情况？ 3）半导体CMP设备市场规模如何？中国半导体CMP设备高端市场主要由国际企业主导，中国企业进入市场相对较晚，正加速追赶。中国半导体CMP设备市场呈现以下梯队分布情况：第一梯队为美国应用材料、日本荏原国际两大巨头企业；第二梯队为华海清科；第三梯队为晶亦精微及众硅科技等 ◼半导体CMP设备市场规模如何？随着半导体终端应用和先进制程的升级、 DRAM、HDM等存储器的快速发展，应用于硅片制造、晶圆制造、先进封装领域的 CMP设备预计将迎来蓬勃发展，需求量持续增长。2029年半导体CMP设备市场规模有望增长至486亿元，2025-2029年复合增长率为27.7% www.leadleo.com 400-072-5588