● 26Q1&全年前瞻指引：指引信号强劲，长期增长信心充足
预计26Q1收入：346~358亿美元之间，中值352亿美元，环比增长4.4%,同比增长37.9%。预计26Q1毛利率：预计毛利率在63%至65%之间，长期毛利率目标维持在56%以上。预计2026年资本开支：520~560亿美元之间，中值540亿美元，同比增长32%,70%-80%投向先进制程，支撑2纳米量产与AI产能需求。
● AI需求强劲且长期性：2024-2029年AI加速器营收CAGR上调至55%
AI需求强劲且具备长期性，2025年AI加速器营收占总营收15%-19%,2024-2029年AI加速器营收CAGR上调至55%(原指引CAGR约45%),公司整体长 期营收CAGR接近25%;
非AI终端市场2025年已触底并温和复苏，2026年需关注关税政策、零部件价格上涨对消费类相关 领域的不确定性，预计晶圆代工2.0行业全年增长14%,台积电有望持续跑赢行业，全年美元营收增长接近30%。
● 25Q4财报要点：财务表现亮眼，多项指标创历史新高
25Q4收入：首破又创新高，25年Q4收入为337.3亿美元(原指引332~334亿美元),环比+1.9%,同比+25.5%。25Q4毛利率：62.3%,(原指引59%~61%,大幅超出且创新高),环比+2.8pct,同比+3.3pct;
● AI芯片产能：极度紧张，预计28-29年产能才能显著提升，短期缺口难缓解
当前AI芯片产能极度紧张，已成为客户增长的核心瓶颈；即便2026年加码520-560亿美元资本支出，当年产能贡献近乎为零，2027年仅少量释放，预计2028-2029年产能才会显著提升，短期缺口难以缓解。
●先进制程：2nm产能25Q4量产，26年将快速爬坡；N2P增强版及A16技术下半年量产
2nm技术于2025Q4已在新竹、高雄同步量产，良率良好，2026年将快速爬坡，N2P增强版及A16技术下半年量产；产能布局上，台湾新竹、高雄正推进多期2nm工厂建设，2026年资本支出70%-80%投向先进制程以支撑其产能。
需求周期差凸显，国产替代窗口持续显现，关注国产替代晶圆代工龙头与先进制程。
CAPEX大幅扩张引动上游需求，设备涨价弹性与定价权双升，关注上游设备公司
智能手机结构性机会显现：高端化+AI赋能对冲存储涨价压力，关注果链相关AI手机公司
风险提示：（1）下游需求不足风险：若宏观环境变化，下游需求不足，将影响公司产品需求。（2）地缘政治风险：若美国对中国政策变化，可能会导致公司稳定经营受到冲击。（3）核心竞争力风险：半导体行业技术的发展和迭代速度较快，若产品无法满足客户需求，将可能对公司经营业绩造成不利影响。（4）估值风险：公司可能存在静态相对估值较高的风险。
2504台积蓄容营业收入337.3亿美元。又创新高且显著高于指引。以美元计，营收环比增长1.9%，增速有所放缓，主要驱动力为AI需求主导的先进制程出货爆发与智能手机高端市场复苏的双重支撑。台积转25Q4营收337.3亿美元（原指332~334亿美元），同比增长25.5%，环比增长1.9%，环比增长主要受益于AI需求主导的先进制程出货爆发，及智能手机高端市场的复苏，但部分受短期产能结构调整等因素所致。
25Q4台积台积毛利率62.3%，环比+2.8pct；净利率48.3%，环比+2.6pct，双创新高且高于指引，主要受高毛利率先进制程占比提升、产能利用率维持高位等正向影响，有效低消了海外晶圆厂的稀释效应。台积电25Q4毛利率62.3%（原指引（59.0%~61.0%），同比提升3.3pct，环比提升2.8pct；净利率48.3%，同比提升5.2pct，环比提升2.6pct。其利润指标环比环比上升主要受成本优化、7nm以下先进制程占比提升、产能利用效率维持高位及有利于利害汇率等四大利好影响，但部分被海外晶圆厂的稀释效应抵消。
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