IBM如何提供帮助
在当今各行各业中，AI战略已处于核心地位，而确保由高性能半导体所支撑的计算能力稳定供给，对于AI体系的韧性至关重要。IBM提供成熟且经过市场验证的CIM/MES解决方案，帮助客户实现稳定高效的晶圆、芯片的制造和封装。在半导体运营方面，IBM运用AI技术来提升产品开发效率并优化制造流程。通过结合先进的数据分析与预测性维护，IBM助力客户提升产品良率并保障运营的可靠性。
如需了解更多信息，请访问：https://www.ibm.com/consulting
SEMI如何提供帮助
随着AI需求激增、供应链承压，SEMI正在为行业构建韧性平台。我们通过会员主导的系列倡议，聚焦四大关键优先领域：智能数据与AI、供应链韧性、人才发展与可持续发展。SEMI拥有超过30个技术社区—从先进封装到晶圆厂业主协会—促进专业知识共享，推动下一代技术创新。
SEMI的全球性活动与专题会议，正在积极促成这份报告中所强调的供应商与买家的关键合作关系。我们提供市场情报、行业标准制定及概念验证（PoC）项目，加速创新落地。在84%的高管依赖政府激励政策的背景下，SEMI亦致力于推动有利的政策环境与支持性框架的建立。
秉持“连接、协作、创新”的理念，SEMI帮助成员多元化供应来源、构建区域生态系统，并保持AI发展的创新速度与活力。
序言
把握机遇，迎接产业升级
人工智能正以深远之力重塑产业格局，半导体作为其核心基石，亦迎来前所未有的机遇与挑战。电动汽车、机器人、传统电子设备迈向智能化，中国大陆半导体产业站上了转型升级的关键节点。
半导体芯片的市场需求呈爆发式增长。据国际半导体产业协会预测，2026年全球半导体设备销售额将攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。¹中国已连续五年成为全球最大半导体设备市场，本土芯片产能接近全球三分之一。²规模背后，是对制造效率与稳定性的极高要求—一尤其在大批量晶圆和芯片制造过程中，采用实时、集成、精准、可追溯的稳健和可靠的CIM/MES工厂全自动解决方案，是企业的核心竞争力所在。
半导体制造体系复杂而环环相扣，从原始晶圆制备、晶圆制造至封装测试，均需实现端到端的协同管理与精准运作。而在当前国际环境下，CIM/MES系统本地化已成为产业自主与供应链安全的关键举措。IBM凭借解决方案的开放性和端到端方案的整合实施能力，同本土伙伴合作，助力企业构建自主可控、高效稳健的“数字化工厂”能力。
IBM商业价值研究院(IBV)研究显示，约九成的全球和中国供应商预计，至2028年，定制AI芯片、先进封装及新型计算架构将重塑全球半导体格局。本报告融汇了全球行业领袖观点与IBM实践洞察，从价值链重塑、生态构建与战略布局等维度，为企业提供可行指引。
前景可期，机遇已现。IBM愿与中国企业共同前行，推动半导体产业走向高质量与自主可控的新阶段。愿本洞察助您把握先机，迎接属于智能时代的产业新篇章。
芯片供应商难以跟上日益增长的AI需求
AI加速器芯片的需求预计到2028年将增长50%至70%。83%的芯片买家表示他们已经遇到供应瓶颈一一而新的工业应用将进一步推高需求。
芯片买家正优先考虑本地化采购
约80%的高管认为，获得本地生产的AI芯片、就近的AI人才资源和可访问的AI平台至关重要。然而，这一转变速度未能达到买卖双方的预期。
伴随AI的成熟，能效成为重中之重
82%的芯片买家正在寻求用于特定任务的专用芯片以优化能耗。近90%的供应商预计，对能够平衡性能、成本和能效的定制化系统级芯片(SoS)与芯粒（Chiplets）的需求将会增加。
下一代技术将有助于优化芯片性能
88%的芯片供应商预计，在未来三年内，包括光子计算、神经形态计算和量子计算在内的替代性计算技术将陆续涌现，以满足AI的发展需求。
本文来自知之小站
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