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数据更新声明
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Part I项目介绍
A.研究方法
睿工业本次的半导体投融资分析报告，采用严谨的项目管理机制和专业的市场调研方法，通过产品、厂商、设备制造商这些市场参与者的研究，结合我们多年的行业积累，给出了我们对半导体行业相关的独到见解，涵盖半导体行业基本知识、投融资情况等内容。
B.项目定义
B-1.行业定义
半导体行业产业链呈现高度专业化分工特征，从上游到下游可清晰划分为原材料、半导体设备、芯片设计、晶圆制造、封装测试五大核心环节。
原材料：原材料是半导体制造的起点，其纯度、稳定性与一致性直接决定芯片的精度上限、长期性能与运行可靠性，核心品类普遍具备“高技术壁垒、高纯度要求(部分需达到99.9999999%以上，即9个9)、高定制化”特征，核心品类包括：硅材料、特种气体、湿电子化学品、光刻胶等。
半导体设备：半导体设备是支撑原材料加工、晶圆制造、封装测试等全流程的核心工具，是半导体行业技术壁垒最高、研发周期最长(通常5-10年)、资本投入最大的环节，其性能直接决定芯片的制程精度与生产良率，按应用环节可分为五大核心品类：光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、量测设备等。
芯片设计：芯片设计是决定芯片核心功能定位、性能表现上限与成本控制空间的关键前置环节。其核心逻辑清晰明确：首先基于具体应用场景需求(如消费电子、汽车电子等领域),确定芯片的功能边界与性能指标；随后围绕需求搭建电路架构，完成晶体管级别的电路设计与模块集成；最终输出标准化的物理版图文件，为后续晶圆制造环节提供精准的生产依据。
核心流程围绕“需求→设计→验证→量产”闭环展开。
晶圆制造：晶圆制造是将芯片设计方案转化为实际物理电路的核心生产环节，技术复杂度极高——需在直径8-12英寸的硅晶圆上，通过数十甚至上百道精密工序(如光刻、刻蚀、沉积、注入)逐层构建电路，制程精度以“纳米(nm)”为单位。封装测试：封装测试是半导体产品出厂前的最后关键环节，分为“封装”与“测试”两大模块，核心作用是保护芯片、实现电气连接、筛选合格产品，直接影响芯片的可靠性、散热性能与应用适配性。
B-2.地域定义
本次调研的范围以中国大陆(东北地区、华北地区、华东地区、华南地区以及西部地区)为核心，同时包含中国台湾地区，全面覆盖中国半导体相关产业重点区域。
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