液冷引爆市场，我们怎么看。近期，液冷板块接力服务器+PCB+光模块等成为市场焦点。我们认为除市场找寻其他标的外，更重要的原因是：液冷板块近期有诸多边际变化，行业加速落地，技术趋势明确。我们于25年1月发布《AIDC电源系列一》中强调“速率“及”功率“为当前AI发展的两大核心矛盾，而功率环节中，液冷是解决功率密度矛盾的钥匙。同时在25年3月发布《GTC大会前瞻》中，明确指出重视液冷方案升级。我们认为2025年是液冷技术从0-1突破的元年，产业趋势叠加技术升级，液冷将成为AI产业升级的下一主战场。
液冷边际变化：海外龙头业绩上调，新品持续涌现。7月30日，海外液冷龙头Vertiv公布25Q2财报，实现营收26.38亿美元，超过指引；同时上调2025财年营收、利润等多项指引，足见液冷需求对产业龙头的驱动力。从产业进展来看，近期适配液冷的机柜+交换机加速推向市场：采用全液冷机架式设计的GB300 NVL72平台已于7月月初正式商用落地；不止于此，液冷在交换机等赛道也得到充分应用。
液冷底层逻辑：功耗提高+PUE政策助推。算力芯片快速迭代，单卡功耗大幅提升、多卡互联使得单柜功率密度提高，液冷趋势明确。英伟达GB200 NVL72单机柜功率达140KW,华为CM384超级节点功耗接近500千瓦，均需要配置液冷。多个国家、国际组织发布相关政策，对电能利用效率(PUE)等指标提出了严格的要求，液冷有效降低制冷系统能耗，促进PUE达标。
液冷供应链：海外龙头强势，国产势力崛起。液冷数据中心产业链由上游液冷零部件、中游液冷服务器及基础设施和下游液冷数据中心用户构成。我们认为机柜液冷是一套完整的系统解决方案，具备系统化解决方案的公司未来会更具竞争力。但同时，零部件厂商也在加速推进认证。液冷零部件主要包括冷板、UQD、manifold、CDU、连接器、电磁阀、TANK等。其中冷板和UQD值得重点关注，冷板是散热模块中的核心部件，因材料成本较高且加工工艺复杂，成本占比较大。UQD在GB300中的用量相对于GB200显著提升。2025年处于产业链的关键认证期，后续重点关注相关厂商的送样，测试，订单落地催化，我们会持续跟踪。
投资建议：我们认为“功率”是当前AI发展的主要矛盾，伴随AI芯片性能提高，高功耗带来的发热现象制约芯片性能的释放，液冷技术成为解决该问题的“良药”,也是化解“功率”矛盾的重要技术路线。我们看好AI发展加速液冷技术渗透，预计数据中心液冷产业链将迎来“黄金时代”。建议关注：工业富联、英维克(通信组覆盖)、比亚迪电子、申菱环境、思泉新材、硕贝德、溯联股份、川环科技等。
1液冷引爆市场，我们怎么看
七月以来，在大模型发布以及美股科技中报的密集催化下，海外算力链持续强势。算力作为业绩较为确定的板块，服务器+PCB+光模块等算力核心资产自七月以来均录得不俗长幅：其中张幅第一为服务器板块的工业富联，7月以来高达85%,其次分别为PCB板块的鹏鼎控股以及光模块的新易盛，涨幅分别为62%、61%。因而在当下时点，市场开始寻求其他方向，液冷作为同样受益AI浪潮的核心板块成为此时市场的焦点。我们认为除市场找寻其他标的外，更重要的原因是：液冷板块近期有诸多边际变化，包括海外液冷龙头调升指引、适配液冷的机柜+交换机加速推向市场等等，均表明液冷行业的底层逻辑正在加速落地兑现，配备液冷散热逐步成为算力产业链的主流趋势，技术趋势明确。
我们于25年1月发布《AIDC电源系列一：探讨HVDC及超级电容的增量创新》,在报告中强调2025年AI产业的核心矛盾是：1)传输速率；2)功率密度。其中就功率密度来看，在AI浪潮下，算力芯片单芯片功耗(TDP)快速提高，同时高密度计算要求采用机柜架构，单机柜功率密度提高，对温控和电源系统提出挑战，液冷正是解决功率密度矛盾的钥匙。
同时在25年3月发布《电子行业点评：GTC大会前瞻：持续看好功率+速率赛道》,在报告中明确指出重视液冷方案升级。我们认为2025年是液冷技术从0-1突破的元年，产业趋势叠加技术升级，液冷将成为AI产业升级的下一主战场。
2液冷边际变化：海外龙头业绩上调，新品持续涌现
海外液冷龙头调升指引，AI浪潮驱动液冷需求持续攀升。7月30日，Vertiv公布25Q2财报，实现营收26.38亿美元，超过指引2.88亿美元；同时，公司上调2025财年多项指标指引，营收指引从93.25-95.75亿美元提升至99.25-100.75亿美元。此外，公司订单稳步向好，过去12个月订单同比增长11%.此外，中国台湾散热厂商高景气度的指引，也明确反映出液冷产业已是大势所趋。目前液冷产品在奇宏散热器业务中占比约为30%,随着GB200供应瓶颈解除，公司表示2025年起液冷散热将正式进入成长轨道，下半年液冷产品比重有望提升，且后续NVIDIA的主力平台转向GB300,加上Rubin架构与ASIC CPU逐步导入，未来两年液冷渗透率将持续上升。
在产业进展方面，近期适配液冷的交换机、GPU等产品接连推出，液冷领域的边际变化事件频频出现，配备液冷散热逐步成为算力产业链的主流趋势：
●英伟达在COMPUTEX2025上，发布全新GB300 NVL72平台，采用
全液冷机架式设计，将72个Blackwell Ultra GPU和36个基于Arm架构的Grace CPU整合到一个平台上，并针对测试时间扩展推理进行了优化。7月月初，CoreWeave接收并部署全球首批基于GB300 NVL72的AI服务器系统，标志者GB300的正式商用落地及Al数据中心正式迈入系统级液冷创新时代。
本文来自知之小站
PDF完整报告已分享至知识星球，微信扫码加入立享4万+最新精选报告
（星球内含更多专属精选报告.其它事宜可联系zzxz_88@163.com）
