在当今数字化、智能化飞速发展的时代，电子产业作为全球经济增长的关键驱动力之一，正经历着前所未有的变革与创新浪潮。而印制电路板(PCB)作为电子产品的核心基础部件，恰似电子产业的“神经中枢”,其发展态势与技术演进对整个电子产业的格局有着深远且关键的影响。
随着人工智能、5G通信、新能源汽车、物联网等新兴技术与产业的蓬勃兴起，PCB行业已站在新的历史发展节点上。一方面，这些新兴产业对PCB的性能、精度、可靠性等提出了前所未有的严苛要求；另一方面，庞大的市场需求增量也为PCB产业带来了广阔的发展空间与机遇，使其在全球电子产业版图中的地位愈发重要。
本报告旨在深入剖析PCB行业的全貌，从行业发展的驱动因素入手，探究新兴技术浪潮如何重塑PCB的市场需求与技术规格，细致梳理行业现状，进一步深入产业链上下游。此外，通过对行业景气度的多维度跟踪，精准把握行业发展的脉搏节奏。最后，精心筛选并深度剖析行业内一批具有代表性的优质企业。通过对PCB行业全方位、深层次的剖析解读，本报告期望能够助力读者清晰洞察该行业在新时代背景下的发展轨迹与未来走向。
一、行业概述
1、PCB既是全球性大产业，也是电子产品基石
全球性大产业，电子产品基石。印制电路板(PCB)是指在覆铜板上按照预定设计形成铜线路图形的电路板，主要负责各电子零组件的电路连接，起到电气连接的作用，是绝大多数电子设备及产品不可或缺的组件，因此也被称为“电子产品之母”,广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。PCB不仅是现代信息技术的基础性产业，同时也是全球电子元件细分产业中产值占比最大的行业。
2、PCB主要产品种类
PCB种类丰富，针对不同应用场景。按照产品结构，PCB可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板、封装基板，其中刚性板由不易弯曲、具有一定强韧性的刚性基材制成：挠性板由柔性绝缘基材制成印制电路板：刚挠结合板在一块印制电路板上包括一个或多个刚性区和挠性区：封装基板可直接搭载芯片，提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效。同时，按照层数分类，刚性板可分为单层板、双层板和多层板，而当PCB密度超过八层板后采用HDI板将更加具备成本优势，市场上的HDI板主要包括低阶(一阶、二阶)、高阶(三阶以上)、Anylayer HDI、SIP四种类型。其中一阶指相邻两层连接，二阶指相
邻三层互联，四阶及以上需要用到Anylayer HDI(任意层之间均有连接),进一步采用半加成法(mSAP)和载板工艺的Anylayer HDI即类载板(Substrate-like PCB,简称SLP)。此外刚性板当中还有部分针对特殊用途的PCB板，包括厚铜板、高频/高速板、金属基板等。从应用领域上看，随着下游领域的发展，对于PCB的要求也逐步提高，PCB结构逐步走向复杂化，例如军工、航空航天领域多采用多层板，智能手机、平板电脑、数码相机逐步采用HDI板，先进医疗电子设备、便携摄像机、折叠式计算机设备等多采用刚挠结合板。
本文来自知之小站
PDF完整报告已分享至知识星球，微信扫码加入立享4万+最新精选报告
（星球内含更多专属精选报告.其它事宜可联系zzxz_88@163.com）
