PCB钻针深度报告(一)：PCB微钻行业的三阶段模型，路径演化与投资机遇.pdf

报告摘要

p 根据我们的观察，PCB钻针行业演化路径可分为三阶段模型，其核心变量是行业景气度以及竞争格局的差异。在行业景气加速的背景下，双寡头竞争有望被打破，从而形成新晋王者。展望目前所处的阶段三，行业格局呈现“双寡头+多家新势力”的特征，两大矛盾成为核心：一是参与者持续扩容背景下，谁能做出高端微钻（以M9材料为验证标准）；二是谁能掌握纳米级碳化钨粉的生产能力。因此，高端微钻与上游材料成为接下来PCB钻针行业的两条投资主线。

p PCB钻针三阶段模型：景气加速与格局重塑并行，高端微钻与上游材料定胜负 ü 阶段一：低景气筑底阶段（2025年前）。行业低景气运行，行业双寡头格局已形成。 1）景气度：高端微钻需求尚未显性化，PCB钻针按普通制造业逻辑定价，行业成长性和盈利能力均不突出。

2）竞争格局：鼎泰高科和金洲精工双寡头格局已形成，且头部份额持续提升。2020-2024年，两家公司全球合计市占率由37.0%提升至49.9%。 ü 阶段二：双寡头强化阶段（2025-2026）。AI服务器放量带动景气上行，双寡头与二线厂商差距拉大。