科技出行产业正经历由新能源化、网联化与智能化全球化驱动的深刻变革。本报告立足于自动驾驶、出行科技与新能源等关键领域，前瞻其发展势，并重点提示2026年有望实现突破、引领产业升级的战略性技术集群与创新路径。
为了让报告逻辑更加严密，亿欧汽车研究院围绕企业降本增效、用户体验升级以及生态创新发展三大核心维度对2026年度战略技术趋势进行归集和整理，综合分析中国科技出行行业的未来一年的发展趋势，构建一套系统化的深刻见解。
亿欧汽车研究院预测了2026年中国科技出行产业10大战略技术趋势，覆盖企业降本增效、用户体验升级、生态创新发展三个核心维度。
2026年L3级自动驾驶商业化快速，将驱动车载架构架构向HF主构建的整车集中化升级。L3级自动驾驶对高算力、整车协同的需求，使传统SoC暴露出单芯片制程、良率、成本的困局，而Chiplet技术是破局核心。与传统所以C6“全模块同升级”不同的是，Chiplet采用“芯粒拆分+按需制造-集成封装”方式，将SoC拆分为CPU、GPU等独立芯片，各芯粒匹配最优制程（如算力芯用先进制程、IC用芯成功制程），再通过高速互连集成。该模式破解了SoC“算力升成本功耗淡”的矛盾，适配车载“高算力+低功耗”需求，同时降本提良率。
车载ABox是一种独立的、即插即用式的汽车AI计算单元，ABox可实现在不改变车辆原有架构的前提下，快速地为汽车提供本地算力。技术上，短期内ABox仍然会以独立硬件的形式存在；应用上，当前的算力补充主要集中在智能座舱领域，因为大模型的上车需要更多算力；未来有可能拓展至智能驾驶甚至车身控制域。
2026年AIBox极有可能为市场放量的元年。从已有企业产品布局来看，目前的AIBox产品算力集中在200TOPS，可实现TB大模型在车端的本地化运行。
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