整个研究基于猎聘超过1.1亿的个人注册用户、超过143万家验证企业、超21.8万验证猎头用户等大数据储备，有针对性地进行样本筛选。
本研究就猎聘大数据人才储备情况、画像描述、企业岗位需求对半导体行业人才的需求变化等视角进行分析，为半导体行业招聘企业提供招聘规划策略支持，从而帮助企业和人才实现更精准的匹配。
半导体行业以技术密集、资本密集、高附加值为特征，主要细分领域包括：电子材料制造(硅片、光刻胶、电子特气等基础材料研发与生产)、被动电子元器件制造(电容、电阻、电感等)、半导体器件制造(二极管、晶体管、传感器等分立器件)、集成电路设计(芯片架构、逻辑设计、验证仿真)、集成电路制造(晶圆代工、晶圆制造)、集成电路封测(封装、测试、成品检测)。领域覆盖技术创新、产能保障、国产替代、产业升级等核心需求，Al算力芯片、汽车电子、存储芯片需求激增与长三角、粤港澳大湾区等区域集群化发展趋势显著。
本研究中岗位和人才均选自猎聘平台2025年1月1日—2025年10月30日。
2025年全球半导体市场6970亿美元
全球半导体市场在2023年短暂调整后，2024年以19.1%的增速回升至6270亿美元，2025年预计突破6970亿美元。这轮增长的核心动力来自AI芯片——仅NVIDIA一家就占据全球AI芯片市场的80%份额，其BlackwellGPU的需求已排至2026年。
中国市场展现独特韧性
封测市场从2016年的1490.5亿
元飙升至2025年的3551.9亿元，
十年增长138%。长电科技、通
富微电通过XDFOI、VISionS等
平台化战略，将先进封装占比提
升至32%,在AI芯片封装领域拿
下全球15%的份额。
技术迭代正迎来“后摩尔时代”
的关键转折：12英寸硅片成为绝
对主流，2024年出货面积占比
72%,2029年预计达80%。中
芯国际、沪硅产业的12英寸产线
扩产计划，直接瞄准AI芯片所需
的大尺寸衬底需求。
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