主要观点：Al填料，看好材料升级机遇
AI填料：下游AI快速发展，驱动功能填料电子线高鸡应用
·球形硅微粉、球形氧化招像把仇异性能，是平导体电子粉体核心材料。硅最龄，广泛运用于厦纲板、芯片好装等领域：球形吐微粉由于其高填充性，能够显著降低覆蜗板
和环氧塑姆料的线性膨胀系数，捉升电子产品可靠性。高导热味形袁北怒，EMC等然界面关键填料，觉错较高导然性等，成为电子好装、导然散热领城主道导热粉体。
·AI大模型迅猛发展，对新一代高频高速、芯片封牧用的上游填料性能提幽更高要求。新一代高频高速覆蜗板方面，为朱证要低介质横耗，超绝郎形二氧化硅正成为行业主
诚选择；芯片姆装方面，Low-a哮硅及low-m啡铝，HBM好菜用环氧塑姆料的主要填料。
高速覆铜板：高阶CCL加速渗透，高性能球班量价齐升。
·性能提升——AI服务器更高性能，驱动PCBACL及填料升级。更高的服务器技术标准对CB有着更高的性能要求。高频高速需妻PCB板采用Very Low Los或Lltea Low
Las等级覆纲板材料制作，通常委要求更低的低介常数(DA)和低介质损耗回子(DD.随着升缓至M7及以上新一代高速覆铜板，对功能填料指标要求也更为严格。
·用量增加—FCB板层数增加，CCL功能填料此例堤年增大。随着RCk协设升级，所需PCB板层数明是赠加。从PCe30对应8-12层，逐步赠加至PCk50对应16-22层，高
性能服务器对高速覆铜板的需求不断扩大。下游终鸡设备性能升级，CCL中高性能啡形吐微粉填充比例逐年扩大至40%以上，带动无机功能填料需求快速上升。
·价值量增长——高阶CCL加速渗进，高性能球 占比避年扩大。高除CCL对应爱高单价的高瑞咚形吐疆粉，日本网行业企垂俯售的高璃哮形吐微粉售价普遍每电在几万至
十几万元以上。同时，金哗Spe Ukra Low Los等级高速覆铜板正在加速渗透。根据前略产业研究院数据显示，2021年在度蜗板用吐微粉市场中，高性能本形吐微粉市场规模占比超过44%,并预计逐年扩大。木来随看ASIC服务器+GPU拉动，会进一步促进FCB价值量的增长，并推升CCL以及高鸡填料的产值。
HBM:Lowa球铭，HBM姆装关健材料。
·Al时代，Lom-ua球畅是HBM封牧中的关健填料。平导体器件制造和好装材料中存在的物(U)、牡(Th)等杂质具有天然放射性，其释放的a例子是造成芯片发生校失效的主
要来源，尤其是HBM这种高度集成芯片，更容易受到例子的千扰。Low-□针线藤形氧化铝，能够预防由世射线引发的操作故障，通常用做HBM的好装填料。
·HBM市场快速增长，推动Lom-a球铝需求提升。Lom-a铝和球鞋占GMC童量的30%以上，随散热要求越高，Lowa铝占比越高。根据Yodke的预测，HM的总市场规
模将从2022年的27亿美元增长至2029年的377亿美元，年复合赠速将达到38%,2030年有望突破1000亿美元，将带动Lom-m哔铝需求捉升。
投资建议；
建议关注：联鸡新村(圆内领先的电子级硅微粉企重，产品包指Lom-a啡形二氧化硅、Low Df超细形二氧化硅、Lowa形氧化铝等)。
硅微粉、氧化铝是半导体电子粉体的核心材料，电子级高端应用是重点方向。半导体电子粉体材料是支撑集成电路等领域发展的“隐形冠军”,其性能决定了芯片的速度，核心成本包括二氧化硅、氧化铝等。
球形硅微粉依托更优异性能，应用于高端电子产品材料。硅微粉作为先进的无机非金属材料，广近运用于覆钢板、芯片封装用环氧塑封料等领域。
高导热球形氧化铝是EMC等热界面关健填料。近年伴随AI升级驱动，以及新能源车三电系统和智能化升级带来的产业变革，球形氧化铝凭借较高的导热性等，成为电子封装、导热散热领域的主流导热粉体类别。球形硅微粉有三种技术路径能达到量产条件。三种技术路径分别是：火焰熔融球形硅微粉、直燃/VMC法球形硅微粉、化学合成球形硅微粉，性能和单价依次上升。
日系企业长期占据技术主导地位。日系厂商近年来收缩火焰熔融法球形硅微粉的产能和研发投入，将重心聚焦在VMC、化学合成法等球形硅微粉上。
以高速覆钢板为例，火焰熔融法无法满足M6级以上性能要求。M8级别高速覆钢板，性能指标基本超出直燃/VMC法球形硅微粉稳定保证的范围内。
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