应用升级与技术迭代并驱，光模块通信基石地位凸显。光模块、光器件作为实 现光通信的功能载体，扮演着通信基石的角色。随着下游数通、电信领 域应用 的不断升级，电信运营商与云厂商开启新一轮资本开支周期，对光模块 容量 和技术难度需求持续提升，主流容量已达到 100G，400G、800G 均在 推进部 署中，据 Yole 预测，至 2026 年全球光模块市场规模达 209 亿美元， 呈现量 价齐升趋势。中国光模块厂商近十年取得长足进步，已占据全球主要份 额，随 着光摩尔定律接近极限，未来硅光技术、CPO 等先进封装技术有望成 为产业 竞争的主要着力点。我们认为产品迭代速度、前瞻技术布局、下游客户资源将 成为未来光模块公司进一步胜出的关键。
智能汽车激光雷达带来新机遇，光器件产业迎来智能之眼第二曲线。光器件 作为光模块的上游环节，是其重要组成部分，可分无源光器件和有源光器件 两大类别。中国无源光器件产品竞争力相对强，目前约构成 30%的全 球市场 份额，有源光器件由于缺少对关键技术掌握与装备生产条件薄弱，仅在 中低 端细分市场初步具备产能，有较大提升空间。光器件市场细分料号繁多 ，定制 化程度高，制造工艺与生产难度较大，市场呈现小而分散的特点，具备 产品研 制平台化能力是光器件厂商做大做强的关键。随着智能汽车激光雷达的应 用， 光器件产业正迎来新的机遇，光通信产业链与激光雷达产业链在技术平 台和 产线具有一定复用性，经过多年积累光器件厂商布局激光雷达市场具备 技术 优势，通信技术加持有望开启新维度竞争，也为光器件公司带来第二增 长曲 线。我们认为创新研发能力、规模制造能力、品质管控能力是未来光器 件厂商 打造全球竞争力的关键。
光芯片国产替代有望成为把握通信与汽车两大机遇的重要切入点。光芯片是 光模块的核心器件，成本占比随传输速率的提升而上升，处于产业链价 值制 高点，竞争壁垒最高。光芯片可分为激光器芯片和探测器芯片，由于具 有温度 敏感的特性，遵循特色工艺，对工艺的稳定性和一致性要求苛刻，海外 头部厂 商多采用 IDM 生产模式。目前光芯片国产化率低，高端芯片供给能 力有限， 海外厂商起步早，具备全产业链覆盖先发优势，在高端高速领域广泛布 局。在 国家政策的大力扶持下，中国光芯片国产化进程加速，目前已基本掌握 2.5G 和 10G 光芯片核心技术，但整体产品品种较为单一，未来有望向多 品类、高 端产品方向拓展，全球份额有望进一步提升。同时从自主可控的角度看，把握 上游材料、特色工艺到设备研制的一体化是实现国产替代的关键。
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