走进“芯”时代系列深度之六十九“射频国产化”：射频国产化迈向纵深，供应格局优化进行时.pdf

射频前端是手机实现通信功能的核心器件，从2G、3G、4G走向5G时代，一方面由于手机通信制式从针对地区和运营商的特定设计向“全球通”设计转变，另一方面由于射频前端模块中主要组件的用量增加，推动了射频前端单机价值量的增长。根据Yole Development的统计与预测，2022年移动终端射频前端市场为192亿美元，到2028年有望达到269亿美元，2022-2028年年均复

合增长率将达到5.8%。其中发射端模组市场规模预计122亿美元，接收端模组预计45亿美元，分立滤波器预计30亿美元，分立传导开关预计9亿美元，天线开关预计19亿美元，分立低噪声放大器预计12亿美元。

伴随着国内产业链的发展，从技术端来看，国内射频产业链已经陆续有公司具备L-PAMiD大模组的量产能力，整体射频产业链已经完成了从0到1的发展阶段，开始逐步走向更加高端化的产品形态。同时，由于2022年至今下游需求的不景气，导致产业链相关上市公司的估值承压，国内厂商在部分赛道竞争激烈也大大降低了相关厂商的盈利能力，这导致一级股权市场对于射频赛道投入的热度降低，未来整个射频产业链供给格局有望持续优化。风险提示：下游需求不景气、同业竞争加剧、产业链相关公司新品研发及导

入不及预期

4G网络的最大的缺点是全球频段众多，频率从700MHz到

3.6GHz,导致在设计终端的时候非常复杂。

5G在通信频率、频段数量、频道带宽和复杂技术应用等方面较4G均存在一定变化，对射频功率放大器的设计提出更高要

求。

芯片平台、射频前端和天线构成了终端的无线通信模块。

芯片平台包括基带芯片、射频芯片和电源管理芯片，基带芯片负责物理层算法、高层协议的处理和多模互操作的实现，射频芯片负责射频信号和基带信号之间的相互转换。