全球及中国半导体硅片行业分析报告.pdf

半导体硅片是用来制作半导体器件的核心材料之一，是整个半导体产业发展的基础，据北京研精毕智信息咨询统计数据，全球半导体硅片市场出货面积稳定增长，2020年全球市场出货面积达125亿平方英尺，相比上年末增长6.9%,2021年全球半导体硅片市场出货面积上升至139亿平方英尺，较2020年同期增长11.2%。

在半导体硅片市场价格不断上升的推动之下，全球半导体硅片市场规模呈现一定程度的上涨，截止到2020年末，全球半导体硅片市场规模达110亿美元左右，较2019年末相比增长4.8%,2021年全球市场规模增速下滑，约为113亿美元，同比提高2.7%。

近年来全球半导体硅片市场产能整体呈现持续增长的态势，最新调研数据显示，2020年全球半导体硅片市场产能约为2.8亿片，同

比增长8.6%,2021年全球市场产能达3.1亿片，同比增长10.7%,随着全球半导体行业的高景气运行，预计全球半导体硅片市场产能将在2025年达到更高水平，有望超过5亿片。

从全球半导体硅片市场产能分布情况来看，大多数产能集中于亚太地区，据北京研精毕智整理，2021年中国、韩国和日本的半导体硅片产能占全球市场的66%,分别占比35%、17%和14%,此外包含欧美国家在内的其他地区合计占比34%的市场份额。