终端产品：Chiplet破解后摩尔时代的算力焦虑
后摩尔时代先进制程开发难度和成本不断攀升，Chiplet工艺能避开先进制程提升障碍和解决SoC研发问题，具备设计灵活、上市周期短、成本低等优势，已成为全球半导体产业重点关注的赛道之一。1)海外：AMD、英伟达、苹果、英特尔等巨头已纷纷入局，并已取得显著成果。其中，Intel依靠Chiplet技术研发推出Sapphire Rapids处理器，包含52款CPU,最多支持60核，算力比上一代芯片提
高53%。2)国内：目前国内华为、北极雄芯等厂商也在不断加速Chiplet产品研发。其中，华为在2019年1月研发推出鲲鹏920处理器，采用7nm制造工艺，基于ARM架构授权，典型主频下SPECint Benchmark评分超过930,超出业界标杆25%,能效比优于业界标杆30%。
技术布局：龙头强势入局把握Chiplet时代机遇
Chiplet不仅可满足不断增长的芯片性能需求和功能多样化需求，还有望为我国争取芯片发展战略缓冲期。1)国际：国际先进封装巨头Intel、TSMC已拥有相对成熟的Chiplet产能布局，技术领先引领发展。其中，TSMC已推出InFO、CoWoS、SoIC等先进封装技术；Intel已推出EMIB、Foveros、Co-EMIB等。2)国内：长电科技、通富微电等前瞻布局奋力追赶，已具备Chiplet量产能力。其中，长电XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。通富可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案，已为AMD大规模量产Chiplet产品。
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