Chiplet能有效提升集成度并保证良率，是后摩尔时代我国芯片弯道超车的重要途径。Chiplet是将一类满足特定功能的die，通过die-to-die 内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，进而形成一个系统芯片。它能在不改变制程的前提下提升芯片集成度，提高算力并保证芯片生产良率，相比传统SoC在设计灵活度、设计与生产成本、上市周期等方面优势明显，有望成为后摩尔时代我国集成电路弯道超车的重要途径。
国内外厂商积极推进，市场规模有望实现快速增长。新互联标准UCle 的提出，为集成不同制程工艺、不同厂商、不同技术的芯片提供了标准与技术支持，让晶圆代工厂可以对不同类型的芯片进行集成，减小行业发展阻力，有助于Chiplet行业快速走向成熟。Chiplet可在一定程度上避免摩尔定律放缓的窘境，全球半导体龙头企业积极推进，国内亦有多家知名企业先后加入UCle联盟，直接受益相关技术标准，共同构建Chiplet生态体系，助力Chiplet市场规模实现快速增长。
Chiplet技术持续推进，先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益。先进封装与测试：Chiplet需要先进封装技术作为支持，此外，且在生产完成后需要进行全检，增大集成电路测试需求，利好在先进封测布局领先的封测厂商与测试设备供应商；IC载板：IC载板为先进封装的关键材料，国产替代率低，行业存在较大供需缺口，以兴森、深南为代表的内资PCB企业积极扩产，以满足下游客户需求；半导体IP：Chiplet开启IP复用新模式，即硅片级别的复用，不同功能的IP可灵活选用选择不同的工艺分别进行生产，从而可以灵活平衡计算性能与成本。随着Chiplet 技术演进，IP供应商的商业灵活性和发展空间得到拓展，可积极关注相关企业。
1、Chiplet 是国内半导体弯道超车的重要途径，市场规模有望快速增长
1.1 Chiplet为后摩尔时代提升芯片算力与集成度的重要途径
摩尔定律指引过去几十年集成电路产业发展。摩尔定律由英特尔创始人之一的戈登·摩尔（Gordon Moore）提出，其核心内容为：在价格不变时，集成电路上可以容纳的晶体管数量每18-24个月便会增加一倍，即：处理器性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。在过去几十年，摩尔定律指引着集成电路产业发展。随着工艺进步，集成电路上晶体管密度不断提升，驱动计算机性能保持几何级数增长，而性能的快速提升则推动芯片价格迅速下降。
“摩尔定律”发展陷入瓶颈，集成电路进入后摩尔时代。从1987年的1um制程至2015 年的14nm制程，集成电路制程迭代大致符合”摩尔定律”的规律。但自2015年以来，集成电路先进制程的发展开始放缓，7nm、5nm、3nm制程的量产进度均落后于预期。随着台积电宣布2nm制程工艺实现突破，集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，摩尔定律发展陷入瓶颈，行业进入了”后摩尔时代”。
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