2026年第一季度全球和中国半导体产业调研报告.pdf

报告摘要

本报告主要针对国产半导体设备产业发展，对相关技术趋势做了简要概述，并对其中的上市公司进行了量化分析和市场竞争力排名。此外，对于每家收录的公司，都从核心技术、主要产品、应用场景和市场竞争力等方面进行了全方位画像分析。

在这一宏观背景下，中国作为全球最大的半导体设备消费市场，其产业链的自主化进程已进入深2025年中国半导体设备市场的强劲增长主要受三大核心驱动因素的影响：一是AI 芯片带动的算力基础设施建设。随着大模型对算力需求的指数级增长，AI 芯片的测试向量复杂度大幅提升，推动测试设备市场在2025年同比增长48.1%，达到166亿美元的规模；

二是存储芯片的技术迭代。3D NAND 层数的持续堆叠和DRAM 制程的演进，对薄膜沉积（CVD/ALD）和刻蚀设备提出了极高的深宽比要求，为拓荆科技、微导纳米等厂商带来了海量三是先进封装的爆发。随着HBM（高带宽内存）和Chiplet 技术的普及，混合键合（Hybrid Bonding）和TSV 刻蚀成为新的增长极，拓荆科技和北方华创在这一领域的突破，标志着国产设备开始在先进制程的关键增量环节占据一席之地。