2026年中国无掩膜光刻机行业报告（精华版）.pdf

报告摘要

按辐射源划分，无掩膜光刻可分为基于光学的直写技术与基于带电粒子的直写技术，前者包括激光直写（LDI）和动态掩膜并行投影直写（SLM/DMD），后者包括电子束直写（EBL）和离子束直写。 2025年全球无掩膜光刻机市场规模约为人民币107亿元，预计2030年增长至约人民币166亿元。2025年中国无掩膜光刻机市场规模约为人民币51亿元，预计2030年增长至约人民币87亿元，对应中国市场占全球比重预计由2025年约47.5%提升至2030年约52.5%。中国市场增速预计高于全球，主要因为中国在PCB制造和显示面板制造等下游环节已具备较高全球份额，同时IC载板、先进封装和掩膜版写版等领域正处于国产替代和产能扩张阶段。

从应用定位看，PCB与IC载板构成无掩膜光刻机当前最核心的产业化落脚点，其中PCB代表高成熟度、较大规模市场，IC 载板则体现高成熟度与高技术门槛并存的特征。先进封装、掩膜版写版、前道晶圆特种工艺和MEMS/微纳加工则整体位于“高技术难度”区域，但商业成熟度存在差异，其中先进封装最具放量潜力，掩膜版写版和前道特种工艺则更偏高端小众市场。新型显示、光伏及第三代半导体等场景商业化进程相对分散，为中长期拓展方向。