全球半导体行业景气度上行。2025年，受益于人工智能应用及数据中心基础设施的强劲需求，逻辑芯片和存储芯片需求显著增长。根据Wiind数据，自2025年二季度起，全球半导体营收持续环比上升，进一步印证行业景气度持续升温。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据，预计2025年全年将同比增长22.5%至7720亿美元，并且2026年行业上行趋势将延续，全球半导体销售额或接近1万亿美元。
AI浪潮成为本轮周期重要驱动因素。根据SIA数据，从下游需求结构来看，计算机（以PC、服务器为主）和通讯产品（以智能手机为主）构成全球半导体需求的主要来源，2024年合计占比接近70%。受益于5G建设持续推进和智能手机市场复苏，通信设备市场2024年同比增长23.41%；依赖AI服务器需求拉动，传统PC市场2024年同比增长67.07%。消费与工业占比有所下滑，2024年占比分别为9.9%、8.4%。AI数据中心在物理层面上看，本质上是一个由能源流、热流和数据流共同构成的巨型工业系统，根据功能的不同，又可以分为以下几个区域：
能源供给区：包含高压配电、柴油发电机及储能模块，保障AI高功率运行。
热管理区：部署室外冷机、冷却塔及管网，解决高算力带来的高热密度挑战。
计算与网络区：核心计算单元与高性能网络交换单元的物理集群。
参考下图展示，外部的电源和液冷系统延伸到机房内部，为机柜的稳定运行提供基础设施的保障，而对于机房内部，主要包含计算机柜、存储机
框、通讯机柜、电源设备、冷冷设备。
参考右图，展示的是由英伟达NVI.72机柜组建成的一个SuperPOD超节点解决方案，由“8台NVI.72机柜+通讯机柜”构成。
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