半导体 2030 投资主线：国产替代和后摩尔时代 我们认为，国产替代和半导体技术发展进入后摩尔时代是未来十年半导体 行业投资的两条主线。受地缘政治影响，我们认为全球半导体行业的生产 中心未来会从中国台湾一级集中走向全球分散布局。发展制造，设备，材 料等核心环节，避免“卡脖子”问题是未来中国半导体行业重要发展路 线。另一方面，半导体制造有望在 2022 年步入 2nm 时代，这之后的演进 路线目前仍然是未知数。异构计算，Chiplet，先进封装等后摩尔时代技术 可能成为支撑 Ai、云计算、自动驾驶等半导体行业持续发展的动力。
国产替代的发展机会：从模拟到数字，从设计到生产，设备，材料，EDA 2014 年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，以及 2019 年推出的 科创板是过去十年中国半导体行业发展的主要动力。根据 2020 年 SIA 数 据，中国是半导体消费大国（全球 34.4%），但还是设计制造的小国（全 球 7.1%）。半导体行业过去 2 年总市值上升 4 倍，半导体占 A 股公募基金 持股比重从科创板开板前 19 年 7 月的 0.69%上升到 1Q21 的 3.43%，成 为重要投资板块之一。展望下一个十年，我们认为设计的国产替代从最初 的模拟，功率，MCU，逐步走向 CPU/GPU/存储器等数字芯片。产业链 环节的替代也逐渐从设计，走向生产，设备，材料，EDA 等产业链环节。
后摩尔时代核心技术：器件创新，异构计算，Chiplet，先进封装 在 AI，5G，汽车智能化，物联网等下游应用推动下，我们预计全球半导 体总需求未来十年仍然保持 5.3%的稳定增长。另一方面，半导体制造有 望在 2022 年步入 2nm 时代，基于线宽缩小的技术演进路线可能逐渐走向 极 限 。 未 来 十 年 ， 我 们 认 为 ， 器 件 创 新 （ Gate-all-around 代 替 FinFET）、异构计算、Chiplet、先进封装等技术有望成为后摩尔时代支撑 芯片 PPA（Power-Performance-Area）表现持续提升的关键。建议关注 （1）封测环节价值量提升，（2）汽车芯片有望领先，（3）晶圆代工本土 需求广阔。
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